[实用新型]裸装高压薄膜电容器有效

专利信息
申请号: 201721924612.5 申请日: 2017-12-29
公开(公告)号: CN208093373U 公开(公告)日: 2018-11-13
发明(设计)人: 张亮 申请(专利权)人: 西安智盛锐芯半导体科技有限公司
主分类号: H01G4/33 分类号: H01G4/33;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/005
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 田志立
地址: 710075 陕西省西安市*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 实用新型涉及一种裸装高压薄膜电容器,该薄膜电容器10包括:电容芯子11、喷金层12及引线13,所述喷金层12覆盖于所述电容芯子11的两个端面上,所述引线13沿电容芯子11长度方向焊接于所述喷金层12中。本实用新型提供的裸装高压薄膜电容器,通过对其电容芯子采用三串式薄膜设计,极大的提高了薄膜电容器的耐压水平。
搜索关键词: 电容芯子 高压薄膜电容器 喷金层 薄膜电容器 本实用新型 薄膜设计 耐压水平 串式 焊接 覆盖
【主权项】:
1.一种裸装高压薄膜电容器,包括电容芯子(11)、喷金层(12)及引线(13),所述喷金层(12)覆盖于所述电容芯子(11)的两个端面上,所述引线(13)沿电容芯子(11)长度方向焊接于所述喷金层(12)中,其特征在于,所述电容芯子(11)由多层三串式薄膜(111)交错层叠形成。
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