[实用新型]裸装高压薄膜电容器有效
| 申请号： | 201721924612.5 | 申请日： | 2017-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN208093373U | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 张亮 | 申请（专利权）人： | 西安智盛锐芯半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/30;H01G4/38;H01G4/005 |
| 代理公司： | 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 | 代理人： | 田志立 |
| 地址： | 710075 陕西省西安市*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电容芯子 高压薄膜电容器 喷金层 薄膜电容器 本实用新型 薄膜设计 耐压水平 串式 焊接 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种裸装高压薄膜电容器，包括电容芯子(11)、喷金层(12)及引线(13)，所述喷金层(12)覆盖于所述电容芯子(11)的两个端面上，所述引线(13)沿电容芯子(11)长度方向焊接于所述喷金层(12)中，其特征在于，所述电容芯子(11)由多层三串式薄膜(111)交错层叠形成。
2.根据权利要求1所述的裸装高压薄膜电容器，其特征在于，所述三串式薄膜(111)包括：介质层(1111)、第一金属镀层(1112)、第二金属镀层(1113)中留边(1114)及边留边(1115)；其中，
所述第一金属镀层(1112)、所述中留边(1114)、所述第二金属镀层(1113)及所述边留边(1115)依次设置于所述介质层(1111)表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安智盛锐芯半导体科技有限公司，未经西安智盛锐芯半导体科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201721924612.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：贴片式薄膜电容器
- 下一篇：一种锁扣耳正耳电容焊接组立机
