[实用新型]一种用于QFN封装的机构有效

专利信息
申请号: 201721916337.2 申请日: 2017-12-31
公开(公告)号: CN208164166U 公开(公告)日: 2018-11-30
发明(设计)人: 代迎桃;陈昌太;吴书深;纵雷 申请(专利权)人: 安徽大华半导体科技有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C45/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型提供了一种用于QFN封装机构,属于QFN封装机构技术领域。所述QFN封装的机构包括上模和下模;所述上模由至少两个上模单元组成,所述上模单元包括一个上底座;所述上底座的下方设有上浇道镶条和上成型镶条;所述下模由若干个下模单元组成,所述下模单元包括一个与上模单元相对应的下底座,所述下底座的上方设有下浇道镶条和下成型镶条;所述下底座内设有气路、抽气孔。本实用新型提供的封装机构可以保证引线框架摆入模具时更加平整、定位准确,工件加工工艺合理,真空吸附的效果更好,可以更好的提高了产品的质量。
搜索关键词: 上模单元 下底座 本实用新型 成型镶条 下模单元 上底座 上模 下模 镶条 机构技术领域 定位准确 封装机构 工件加工 引线框架 真空吸附 抽气孔 上浇道 下浇道 模具 平整 保证
【主权项】:
1.一种用于QFN封装的机构,其特征在于,所述QFN封装的机构包括上模和下模;所述上模由至少两个上模单元组成,所述上模单元包括一个上底座(17);所述上底座(17)的下方设有上浇道镶条(15)和上成型镶条(16);所述上底座(17)的上部设有上顶料板(18),所述上顶料板(18)的上方设有一个上推板(19),所述上推板(19)的上方设有上垫板(20),上垫板(20)上设有支撑柱(22),所述支撑柱(22)将上垫板(20),上推板(19)及上顶料板(18)支撑在上底座(17)上;上顶料板(18)的底部还设有顶针(21),所述顶针(21)通过顶针孔穿过上底座(17)与上成型镶条(16)连接,所述下模由至少两个下模单元组成,所述下模单元包括一个与上模单元相对应的下底座(5),所述下底座(5)的上方设有下浇道镶条(2)和下成型镶条;所述下底座(5)的下方设有下顶料板(6),所述下顶料板(6)的下方设有下推板(7),所述下推板(7)的下方设有下垫板(8),所述下垫板(8)上设有支撑柱(14),所述支撑柱(14)穿过下推板(7)和下顶料板(6)与下底座(5)连接,所述支撑柱(14)内设有弹簧(11);所述下底座(5)内设有气路、抽气孔(10),所述气路、抽气孔(10)与用于QFN封装的密封空间相连接,通过连接抽气泵,使用于QFN封装的密封空间形成负压环境。
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