[实用新型]一种LED灯的新型封装结构

摘要

本实用新型涉及一种LED灯的新型封装结构，包括安装基板、PCB基板、LED灯珠安装线路板，所述PCB基板固定连接在安装基板顶部中间位置，所述LED灯珠安装线路板固定连接在PCB基板顶部中间位置，所述LED灯珠安装线路板顶部安装有LED灯珠，所述LED灯珠安装线路板四周设有散热连接铜条，所述散热连接铜条另一端连接有散热铜箔，所述安装基板上的四角位置设有螺纹安装孔，所述LED灯珠底部设有LED安装底座，所述LED灯珠通过LED安装底座安装在LED灯珠安装线路板上，所述LED安装底座内还设有弹簧，所述LED安装底座左侧设有左反光板，整体结构发光聚光效果较好，便于散热，可以有效缓解LED灯珠在使用过程中受到的震动，使用寿命更长。

主权项

1.一种LED灯的新型封装结构，包括安装基板（1）、PCB基板（2）、LED灯珠安装线路板（3），其特征在于：所述PCB基板（2）固定连接在安装基板（1）顶部中间位置，所述LED灯珠安装线路板（3）固定连接在PCB基板（2）顶部中间位置，所述LED灯珠安装线路板（3）顶部安装有LED灯珠（4），所述LED灯珠安装线路板（3）四周设有散热连接铜条（5），所述散热连接铜条（5）另一端连接有散热铜箔（6），所述安装基板（1）上的四角位置设有螺纹安装孔（7），所述LED灯珠（4）底部设有LED安装底座（8），所述LED灯珠（4）通过LED安装底座（8）安装在LED灯珠安装线路板（3）上，所述LED安装底座（8）内还设有弹簧（9），所述LED安装底座（8）左侧设有左反光板（10），所述LED安装底座（8）右侧设有右反光板（11），所述左反光板（10）、右反光板（11）之间搭接有透光罩（12）。