[实用新型]一种LED灯的新型封装结构

说明书

本实用新型涉及一种LED灯的新型封装结构，包括安装基板、PCB基板、LED灯珠安装线路板，所述PCB基板固定连接在安装基板顶部中间位置，所述LED灯珠安装线路板固定连接在PCB基板顶部中间位置，所述LED灯珠安装线路板顶部安装有LED灯珠，所述LED灯珠安装线路板四周设有散热连接铜条，所述散热连接铜条另一端连接有散热铜箔，所述安装基板上的四角位置设有螺纹安装孔，所述LED灯珠底部设有LED安装底座，所述LED灯珠通过LED安装底座安装在LED灯珠安装线路板上，所述LED安装底座内还设有弹簧，所述LED安装底座左侧设有左反光板，整体结构发光聚光效果较好，便于散热，可以有效缓解LED灯珠在使用过程中受到的震动，使用寿命更长。

技术领域

本实用新型涉及一种LED灯的新型封装结构，属于LED灯技术领域。

背景技术

LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，最后安装外壳，所以LED灯的抗震性能好，主要运用领域涉及到手机、台灯、家电等日常家电和机械生产方面。现有的LED灯结构复杂，封装时较为繁琐，多数LED灯采用固定式的封装方式，在后期使用过程中容易受到环境的影响，使得内部灯珠易损坏，影响LED灯的使用寿命，增加成本，存在一定的局限性，且常见的封装结构散热性能较差，使用久了容易老化，专利号为CN206608765U 的实用新型专利提供了一种LED灯的封装结构，包括基板和保护壳体，所述基板粘接于保护壳体的一侧，所述基板靠近保护壳体的一侧开设有放置槽，所述放置槽内设有水平设置的柔性线路板，所述柔性线路板靠近保护壳体的一侧焊接有多个LED灯珠，所述柔性线路板远离保护壳体的一侧粘接有多个缓冲杆，所述放置槽远离保护壳体的一侧内壁上粘接有多个竖直设置的固定杆，所述固定杆靠近缓冲杆的一侧开设有缓冲槽，所述缓冲槽的内壁上固定连接有竖直设置的弹簧，所述弹簧的一端连接有卡板，所述保护壳体远离基板的一侧设有多个透光罩，设计合理，封装简单方便，且缓解LED灯在使用过程中受到的震动力，有效提高LED灯的使用寿命，但是散热和聚光效果较差。

发明内容

针对以上问题，本实用新型提供了一种LED灯的新型封装结构，发光聚光效果较好，便于散热，可以有效缓解LED灯珠在使用过程中受到的震动，可以有效解决背景技术中的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种LED灯的新型封装结构，包括安装基板、PCB基板、LED灯珠安装线路板，所述PCB基板固定连接在安装基板顶部中间位置，所述LED灯珠安装线路板固定连接在PCB基板顶部中间位置，所述LED灯珠安装线路板顶部安装有LED灯珠，所述LED灯珠安装线路板四周设有散热连接铜条，所述散热连接铜条另一端连接有散热铜箔，所述安装基板上的四角位置设有螺纹安装孔，所述LED灯珠底部设有LED安装底座，所述LED灯珠通过LED安装底座安装在LED灯珠安装线路板上，所述LED安装底座内还设有弹簧，所述LED安装底座左侧设有左反光板，所述LED安装底座右侧设有右反光板，所述左反光板、右反光板之间搭接有透光罩。

进一步而言，所述安装基板通过螺钉、螺纹安装孔固定连接在LED灯板上。

进一步而言，所述散热铜箔为纳米散热铜箔，所述散热连接铜条、散热铜箔的数目均为六个。

进一步而言，所述LED灯珠呈3 X 12排列设置，所述PCB基板外侧还设有透明保护罩。

进一步而言，所述左反光板、右反光板内壁上均涂有金属反光涂层。

进一步而言，所述透光罩为凸透镜结构。

本实用新型有益效果：