[实用新型]一种元器件封装中的批量化管脚切断装置有效
申请号: | 201721887187.7 | 申请日: | 2017-12-29 |
公开(公告)号: | CN207743205U | 公开(公告)日: | 2018-08-17 |
发明(设计)人: | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请(专利权)人: | 四川晶辉半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 一种元器件封装中的批量化管脚切断装置,包括用于放置阵列条形元器件的基台,以及位于基台上方的上架,基台上间隔布置有凹陷槽,凹陷槽内设有液压顶升座,液压顶升座顶端设有切刀,切刀上方为与切刀匹配的顶块,顶块设于气动下压杆底端,气动下压杆固定于上架底面,气动下压杆两侧为固定于上架底面的液压下压杆,液压下压杆底端有折弯压块,凹陷槽上空为元器件管脚切折区,凹陷槽侧壁顶部倒圆角形成配合圆角,凹陷槽两侧为元器件主体放置区,放置区上方设有压紧块,压紧块固定于液压伸缩杆端头,液压伸缩杆固定于上架底面。实现对整条封装元器件的管脚进行同时切断,且在切断后可马上实现偏折,极大提高整个产线的封装效率。 | ||
搜索关键词: | 凹陷槽 下压杆 上架 管脚 切刀 液压伸缩杆 元器件封装 切断装置 液压顶升 放置区 批量化 压紧块 底端 底面 顶块 元器件 封装元器件 元器件管脚 侧壁顶部 封装效率 间隔布置 倒圆角 产线 端头 基台 偏折 压块 圆角 折区 折弯 匹配 配合 | ||
【主权项】:
1.一种元器件封装中的批量化管脚切断装置,包括用于放置阵列条形元器件(3)的基台(1),以及位于基台(1)上方的上架(2),其特征在于,基台(1)上间隔布置有凹陷槽(11),凹陷槽(11)内设有液压顶升座(4),液压顶升座(4)顶端设有切刀(41),切刀(41)上方为与切刀(41)匹配的顶块(51),顶块(51)设于气动下压杆(5)底端,气动下压杆(5)固定于上架(2)底面,气动下压杆(5)两侧为固定于上架(2)底面的液压下压杆(6),液压下压杆(6)底端有折弯压块,凹陷槽(11)上空为元器件管脚(32)切折区,凹陷槽(11)侧壁顶部倒圆角形成配合圆角(12),凹陷槽(11)两侧为元器件主体(31)放置区,放置区上方设有压紧块(71),压紧块(71)固定于液压伸缩杆(7)端头,液压伸缩杆(7)固定于上架(2)底面;所述液压顶升座(4)、气动下压杆(5)、液压下压杆(6)、液压伸缩杆(7)连接PLC控制器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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