[实用新型]一种元器件封装中的批量化管脚切断装置

说明书

一种元器件封装中的批量化管脚切断装置，包括用于放置阵列条形元器件的基台，以及位于基台上方的上架，基台上间隔布置有凹陷槽，凹陷槽内设有液压顶升座，液压顶升座顶端设有切刀，切刀上方为与切刀匹配的顶块，顶块设于气动下压杆底端，气动下压杆固定于上架底面，气动下压杆两侧为固定于上架底面的液压下压杆，液压下压杆底端有折弯压块，凹陷槽上空为元器件管脚切折区，凹陷槽侧壁顶部倒圆角形成配合圆角，凹陷槽两侧为元器件主体放置区，放置区上方设有压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面。实现对整条封装元器件的管脚进行同时切断，且在切断后可马上实现偏折，极大提高整个产线的封装效率。

技术领域

本实用新型涉及元器件封装，尤其与一种元器件封装中的批量化管脚切断装置有关。

背景技术

为了提高电子元器件的封装效率，现有的厂商多采用批量封装完成后，再进行裁剪，然后再单独对每个裁剪后的器件进行管脚折弯处理。这种模式提高了前期封装的效率，但是后期的裁剪、折弯，仍然较为耗时，需要加以改进。

实用新型内容

本实用新型提供一种元器件封装中的批量化管脚切断装置，以解决上述现有技术不足，实现对整条封装元器件的管脚进行同时切断，且在切断后可马上实现偏折，极大提高整个产线的封装效率。

为了实现本实用新型的目的，拟采用以下技术：

一种元器件封装中的批量化管脚切断装置，包括用于放置阵列条形元器件的基台，以及位于基台上方的上架，其特征在于，基台上间隔布置有凹陷槽，凹陷槽内设有液压顶升座，液压顶升座顶端设有切刀，切刀上方为与切刀匹配的顶块，顶块设于气动下压杆底端，气动下压杆固定于上架底面，气动下压杆两侧为固定于上架底面的液压下压杆，液压下压杆底端有折弯压块，凹陷槽上空为元器件管脚切折区，凹陷槽侧壁顶部倒圆角形成配合圆角，凹陷槽两侧为元器件主体放置区，放置区上方设有压紧块，压紧块固定于液压伸缩杆端头，液压伸缩杆固定于上架底面。液压顶升座、气动下压杆、液压下压杆、液压伸缩杆连接PLC控制器。

本实用新型的有益效果是：

首先利用液压伸缩杆下压压紧块，实现对元器件主体的顶紧；

然后利用气动下压杆下压顶块，使顶块与元器件管脚接触；

然后利用液压顶升座顶升切刀，使管脚于切刀和顶块之间切断；

然后利用液压下压杆下压折弯压块，实现对管脚的折弯；

由于设有配合圆角，使得折弯时利用管脚形成良好的弧形；

从而实现对整条封装元器件的管脚进行同时切断，同时实现偏折，极大提高整个产线的封装效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型局部结构示意图。

具体实施方式

如图1~2所示，一种元器件封装中的批量化管脚切断装置，包括用于放置阵列条形元器件3的基台1，以及位于基台1上方的上架2，基台1上间隔布置有凹陷槽11，凹陷槽11内设有液压顶升座4，液压顶升座4顶端设有切刀41，切刀41上方为与切刀41匹配的顶块51，顶块51设于气动下压杆5底端，气动下压杆5固定于上架2底面，气动下压杆5两侧为固定于上架2底面的液压下压杆6，液压下压杆6底端有折弯压块，凹陷槽11上空为元器件管脚32切折区，凹陷槽11侧壁顶部倒圆角形成配合圆角12，凹陷槽11两侧为元器件主体31放置区，放置区上方设有压紧块71，压紧块71固定于液压伸缩杆7端头，液压伸缩杆7固定于上架2底面。液压顶升座4、气动下压杆5、液压下压杆6、液压伸缩杆7连接PLC控制器。

工作时：