[实用新型]双波峰焊接装置

摘要

本实用新型公开一种双波峰焊接装置，其包括外壳，外壳内设置有锡液槽，锡液槽内沿PCB板的焊锡方向依次设置有平波发生装置和射流波峰发生装置，平波发生装置具有一平波喷口，射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口，波峰喷口的喷出方向朝向平波喷口，且所形成的锡流波峰在与PCB板接触后掉落至平波喷口内。本实用新型技术方案特别使用于较厚的PCB板，在进行焊接时延长了PCB板与波面的接触宽度以及板上各元件引脚接触锡液的时间，由锡流平波对PCB板的焊区进行加热、并使焊料润湿充分均匀，可以使锡液能充分的进入到元器件各狭小密集的焊区，以及保证锡液渗入引脚所在的通孔中；而PCB板与锡流波峰接触时，可将焊点处过多的焊料冲掉，以避免出现桥连现象。

主权项

1.一种双波峰焊接装置，包括外壳，其特征在于，所述外壳内设置有锡液槽，所述锡液槽内沿PCB板的焊锡方向依次设置有平波发生装置和射流波峰发生装置，所述平波发生装置具有一平波喷口，所述射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口，所述波峰喷口的喷出方向朝向所述平波喷口，且所形成的锡流波峰在与所述PCB板接触后掉落至所述平波喷口内。