[实用新型]双波峰焊接装置有效

专利信息
申请号: 201721884188.6 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN208262032U 公开(公告)日: 2018-12-21
发明(设计)人: 徐要恩 申请(专利权)人: 深圳市联合超越电子设备有限公司
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K3/00
代理公司: 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 代理人: 郑学伟;丘杰昌
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 平波 锡流 锡液 波峰 喷口 波峰发生装置 波峰焊接装置 焊料 本实用新型 波峰喷口 发生装置 锡液槽 焊区 射流 润湿 喷出方向 依次设置 元件引脚 焊点处 掉落 焊锡 喷出 桥连 通孔 引脚 元器件 焊接 加热 渗入 保证
【说明书】:

实用新型公开一种双波峰焊接装置,其包括外壳,外壳内设置有锡液槽,锡液槽内沿PCB板的焊锡方向依次设置有平波发生装置和射流波峰发生装置,平波发生装置具有一平波喷口,射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口,波峰喷口的喷出方向朝向平波喷口,且所形成的锡流波峰在与PCB板接触后掉落至平波喷口内。本实用新型技术方案特别使用于较厚的PCB板,在进行焊接时延长了PCB板与波面的接触宽度以及板上各元件引脚接触锡液的时间,由锡流平波对PCB板的焊区进行加热、并使焊料润湿充分均匀,可以使锡液能充分的进入到元器件各狭小密集的焊区,以及保证锡液渗入引脚所在的通孔中;而PCB板与锡流波峰接触时,可将焊点处过多的焊料冲掉,以避免出现桥连现象。

技术领域

本实用新型涉及波峰焊接技术领域,特别涉及一种双波峰焊接装置。

背景技术

目前,现有的波峰焊锡机通常是采用双波峰焊接方式,通过两个喷嘴相对设置从而形成两个相互间隔的锡流波峰,两个锡流波峰必须间隔一定的距离从而避免两个波峰在焊接面相互产生干扰,如此就导致了PCB板在经过第一个波峰后需要经过一段距离才能与第二波峰接触,导致了焊点经过了第一波峰后所沾附的锡液温度下降较大,容易出现在经过第二个波峰时不能冲掉桥连的锡渣;而且PCB板与两个波峰的接触面积较小,当在对较厚的PCB板进行焊接时,需要调慢PCB板的运动速度,从而保证PCB板上的焊点与波峰的接触接触时间,确保锡液能完全渗透进引脚所在的通孔内,以使引脚能与各层线路焊接,但是调慢PCB板的速度大大影响了焊锡机的生产速度,提高了生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于至少一定程度上解决现有技术中的不足,提供一种双波峰焊接装置。

为实现上述目的,本实用新型提供的双波峰焊接装置,其包括外壳,所述外壳内设置有锡液槽,所述锡液槽内沿PCB板的焊锡方向依次设置有平波发生装置和射流波峰发生装置,所述平波发生装置具有一平波喷口,所述射流波峰发生装置具有一用于喷出锡液以形成锡流波峰的波峰喷口,所述波峰喷口的喷出方向朝向所述平波喷口,且所形成的锡流波峰在与所述PCB板接触后掉落至所述平波喷口内。

优选地,所述平波发生装置包括一内部具有第一锡液流道的第一导流炉体、设置在所述第一导流炉体一端上的第一喷口组件、以及设置在所述第一导流炉体另一端上的第一泵浦组件;所述第一喷口组件上端形成所述平波喷口,下端与所述第一锡液流道连通;所述第一泵浦组件与设置在所述外壳上的第一驱动电机传动连接,用以驱动所述锡液槽中的锡液经过所述第一锡液流道并从所述第一喷口组件的平波喷口中涌出。

优选地,所述平波喷口沿所述PCB板的焊锡方向具有并排设置的第一前挡板和第一后挡板,所述第一后挡板高于所述第一前挡板,所述第一前挡板的上端设有朝向远离所述第一后挡板方向并向下弯曲的溢流部。

优选地,还包括有前波形板,所述前波形板包括竖直的连接板以及一体成型于所述连接板上端的所述溢流部,所述前波形板可上下调节的安装在所述第一前挡板上。

优选地,还包括有后波形板,所述第一后挡板为朝向远离所述前挡板方向弯曲的弧形板,所述后波形板具有与所述第一后挡板相同的弧度,并可上下调节的安装在所述第一后挡板的上端。

优选地,所述射流波峰发生装置包括一内部具有第二锡液流道的第二导流炉体、设置在所述第二导流炉体一端上的第二喷口组件、以及设置在所述第二导流炉体另一端上的第二泵浦组件;所述第二喷口组件上端形成所述波峰喷口,下端与所述第二锡液流道连通;所述第二泵浦组件与设置在所述外壳上的第二驱动电机传动连接,用以驱动所述锡液槽中的锡液经过所述第二锡液流道并从所述第二喷口组件的波峰喷口中喷出形成所述锡流波峰。

优选地,所述第二喷口组件包括:

固定座,所述固定座固定在所述导流炉体上,其顶面设置有横截面为圆弧形、且沿与所述第二锡液流道平行延伸的凹槽;所述固定座的底面开设有分别与所述第二锡液流道和凹槽连通的第一连通孔;

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