[实用新型]一种高功率的整流桥有效
| 申请号： | 201721880103.7 | 申请日： | 2017-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN207690793U | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 董晶晶 | 申请（专利权）人： | 深圳市强元芯电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/29;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/11;H02M7/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;苏芳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率的整流桥，包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、四个整流芯片、四个连接引线、封装机构；所述第一框架、第二框架、第三框架均为C形结构，所述第四框架为倒L形结构；所述每一整流芯片一端的正极或负极分别与对应的第二框架、第三框架、第四框架焊接，所述第二框架、第三框架上的整流芯片另外一端通对应的连接引线与第一框架连接；所述第四框架上的整流芯片另外一端通过对应的连接引线分别连接第二框架、第三框架；本实用新型具有结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的优点，并在整流桥技术领域具有广泛的生产及应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 整流芯片 连接引线 高功率 整流桥 正极 本实用新型 工作寿命长 倒L形结构 封装机构 工作稳定 框架焊接 框架连接 散热效果 负极 应用 生产 | ||
【主权项】：
1.一种高功率的整流桥，其特征在于，包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、四个整流芯片、四个连接引线、封装机构；所述第一框架、第二框架、第三框架均为C形结构，所述第四框架为倒L形结构；每一整流芯片一端的正极或负极分别与对应的第二框架、第三框架、第四框架焊接，所述第二框架、第三框架上的整流芯片另外一端通对应的连接引线与第一框架连接；所述第四框架上的整流芯片另外一端通过对应的连接引线分别连接第二框架、第三框架；所述封装机构用于封装第一框架、第二框架、第三框架、第四框架，且第一框架、第二框架、第三框架均从封装机构伸出一引脚；每个整流芯片分别与第一框架、第二框架、第三框架、每一连接引线相互连接成一整流桥。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市强元芯电子有限公司，未经深圳市强元芯电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721880103.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有反向耐压高的肖特基瓷整流桥
- 下一篇：一种高功率的锥形整流器
