[实用新型]一种高功率的整流桥

说明书

本实用新型公开了一种高功率的整流桥，包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、四个整流芯片、四个连接引线、封装机构；所述第一框架、第二框架、第三框架均为C形结构，所述第四框架为倒L形结构；所述每一整流芯片一端的正极或负极分别与对应的第二框架、第三框架、第四框架焊接，所述第二框架、第三框架上的整流芯片另外一端通对应的连接引线与第一框架连接；所述第四框架上的整流芯片另外一端通过对应的连接引线分别连接第二框架、第三框架；本实用新型具有结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的优点，并在整流桥技术领域具有广泛的生产及应用价值。

技术领域

本实用新型涉及整流桥技术领域，尤其涉及的是一种高功率的整流桥。

背景技术

现有的整流桥堆内部置四颗芯片，通过上下双层铜引线，及设置四个不同位置芯片正反方面，直接相连，组成整流的桥式结构，工作时产生的热量通过双层铜引线传导至外封环氧树脂，将热量散发出去，

现有的封装内部设计简单直接，虽可实现产品功能，但因内部仅通过双层外延铜引线相接，其余空间以环氧树脂封装，封装后的产品芯片产生的热量传导至外延铜引线，通过铜引线与环氧树脂的接触面积来散热，此散热面积接触面相对较小，若电路中电流加大，其温升迅速升高，使内部温度过高，大大减少芯片寿命

实用新型内容

针对以上所存在缺陷，本实用新型提供一种结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长且具有高效散热功能的整流桥。

本实用新型的技术方案如下：一种高功率的整流桥，包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、四个整流芯片、四个连接引线、封装机构；所述第一框架、第二框架、第三框架均为C形结构，所述第四框架为倒L形结构；所述每一整流芯片一端的正极或负极分别与对应的第二框架、第三框架、第四框架焊接，所述第二框架、第三框架上的整流芯片另外一端通对应的连接引线与第一框架连接；所述第四框架上的整流芯片另外一端通过对应的连接引线分别连接第二框架、第三框架；所述封装机构用于封装第一框架、第二框架、第三框架、第四框架，且第一框架、第二框架、第三框架均从封装机构伸出一引脚；所述每个整流芯片分别与第一框架、第二框架、第三框架、每一连接引线相互连接成一整流桥。

优选地，所述第二框架、第三框架上均设有一整流芯片，所述第四框架上焊接两整流芯片；所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架均为铜材料制成，且每一引脚均为长条形结构。

优选地，所述四个连接引线均为无氧铜材料制成，且每一连接引线均为长条形结构。

优选地，所述封装机构为环氧密封树脂制成，且为方形结构。

采用上述方案，本实用新型有益效果是：

(1)、本实用新型的第一框架、第二框架、第三框架均为C形结构，所述第四框架为倒L形结构；所述每一整流芯片一端的正极或负极分别与对应的第二框架、第三框架、第四框架焊接，所述第二框架、第三框架上的整流芯片另外一端通对应的连接引线与第一框架连接；所述第四框架上的整流芯片另外一端通过对应的连接引线分别连接第二框架、第三框架；所述封装机构用于封装第一框架、第二框架、第三框架、第四框架，且第一框架、第二框架、第三框架均从封装机构伸出一引脚；所述每个整流芯片分别与第一框架、第二框架、第三框架、每一连接引线相互连接成一整流桥；这样的设计结构简单、每一方形的焊片方便吸收整流芯片上的热量，且通过引脚传递热量；

(2)、本实用新型的第二框架、第三框架上均设有一整流芯片，所述第四框架上焊接两整流芯片；所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架均为铜材料制成，且每一引脚均为长条形结构；这样的设计方便整流芯片工作所产生的热量通过对应的框架和引脚将热量散出；所述四个连接引线均为无氧铜材料制成，且每一连接引线均为长条形结构；所述封装机构为环氧密封树脂制成，且为方形结构；这样的设计方便进一步散热，及增加整流芯片的稳定性和提高寿命；因此本实用新型具有结构简单、散热效果好、整流芯片工作稳定、整流芯片工作寿命长的有益效果。