[实用新型]贴片式微型麦克风

摘要

本实用新型公开一种贴片式微型麦克风，包括外壳，位于底面板上设有声音进入孔；在外壳容置腔内设置有平行板电容组件，平行板电容组件包括极板、振膜以及将极板与振膜隔离的垫片，并且在振膜的下表面还结合有金属环；振膜与外壳的底面板之间安装有连接片，连接片上设有通孔，且连接片与外壳底面板之间形成一个空腔，声音进入孔与空腔连通；在外壳容置腔内与外壳底面板相对的另一端安装有电路板，电路板通过栅环与极板电连接；电路板的下表面安装有滤波元件和FET，电路板上设置有多个“T”形的铆钉；电路板与金属环之间安装有绝缘构件。本实用新型制造成本低廉、与外界电路板的机械连接和电连接稳固，且可防止贴片吸嘴的吸力直接作用在振膜上。

主权项

1.一种贴片式微型麦克风，其特征在于，包括：具有容置腔的外壳，位于所述外壳的底面板上设有声音进入孔；在所述外壳容置腔内且位于所述外壳底面板上方设置有平行板电容组件，所述平行板电容组件包括极板、振膜以及将极板与振膜隔离的垫片，并且在所述振膜的下表面还结合有金属环；所述振膜与外壳的底面板之间安装有连接片，所述连接片上设有通孔，且所述连接片与所述外壳底面板之间形成一个空腔，所述声音进入孔与所述空腔连通，所述连接片的中部呈凸起状，且所述通孔位于凸起面上，所述凸起面与所述振膜不接触；在所述外壳容置腔内与所述外壳底面板相对的另一端安装有电路板，所述电路板通过栅环与所述极板电连接；所述电路板的下表面安装有滤波元件和FET，所述电路板上设置有多个“T”形的铆钉，所述铆钉的大端部置于所述电路板的外表面形成焊盘，所述铆钉的小端部穿过所述电路板形成有阻挡部且与所述电路板的内表面接触；所述电路板与金属环之间还安装有绝缘构件，使所述外壳和位于所述绝缘构件内侧的栅环电绝缘。