[实用新型]贴片式微型麦克风

说明书

本实用新型公开一种贴片式微型麦克风，包括外壳，位于底面板上设有声音进入孔；在外壳容置腔内设置有平行板电容组件，平行板电容组件包括极板、振膜以及将极板与振膜隔离的垫片，并且在振膜的下表面还结合有金属环；振膜与外壳的底面板之间安装有连接片，连接片上设有通孔，且连接片与外壳底面板之间形成一个空腔，声音进入孔与空腔连通；在外壳容置腔内与外壳底面板相对的另一端安装有电路板，电路板通过栅环与极板电连接；电路板的下表面安装有滤波元件和FET，电路板上设置有多个“T”形的铆钉；电路板与金属环之间安装有绝缘构件。本实用新型制造成本低廉、与外界电路板的机械连接和电连接稳固，且可防止贴片吸嘴的吸力直接作用在振膜上。

技术领域

本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种贴片式微型麦克风。

背景技术

贴片式麦克风即采用表面贴装技术(SMT)生产制作的麦克风。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT工艺过程主要有三大基本操作步骤：涂布、贴装、焊接。其中，贴装的作用是将表面组装元器件准确安装都PCB的固定位置上，所用设备为贴片机。贴片机配置在生产线点胶机或丝网印刷机之后，通过真空吸嘴吸放表面组装元器件，通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上。

现有传统的贴片式麦克风在生产作业中，贴片机的吸嘴对麦克风作吸附作用时，贴片机的吸嘴通过吸附在麦克风的底面板上，底面板上的小孔对应着振动膜片，所以，吸力作用会直接作用在振膜膜片上，容易损坏振动膜片，影响麦克风产品质量；此外，现有的贴片式麦克风和外界电路板电连接设置脱落的现象非常严重，制约了产品的进一步发展，尤其是数字式的产品，因为其焊盘数量较多、单一焊盘面积较小，然而产品尺寸却不允许加大，进一步导致了问题的加剧。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种贴片式微型麦克风，其制造成本低廉、与外界电路板的机械连接和电连接稳固，且可防止贴片吸嘴的吸力直接作用在振膜上。

本实用新型的技术方案如下：一种贴片式微型麦克风，包括：

具有容置腔的外壳，位于所述外壳的底面板上设有声音进入孔；

在所述外壳容置腔内且位于所述外壳底面板上方设置有平行板电容组件，所述平行板电容组件包括极板、振膜以及将极板与振膜隔离的垫片，并且在所述振膜的下表面还结合有金属环；

所述振膜与外壳的底面板之间安装有连接片，所述连接片上设有通孔，且所述连接片与所述外壳底面板之间形成一个空腔，所述声音进入孔与所述空腔连通，所述连接片的中部呈凸起状，且所述通孔位于凸起面上，所述凸起面与所述振膜不接触；

在所述外壳容置腔内与所述外壳底面板相对的另一端安装有电路板，所述电路板通过栅环与所述极板电连接；

所述电路板的下表面安装有滤波元件和FET，所述电路板上设置有多个“T”形的铆钉，所述铆钉的大端部置于所述电路板的外表面形成焊盘，所述铆钉的小端部穿过所述电路板形成有阻挡部且与所述电路板的内表面接触；

所述电路板与金属环之间还安装有绝缘构件，使所述外壳和位于所述绝缘构件内侧的栅环电绝缘。

在上述技术方案中，所述铆钉为铜铆钉。

在上述技术方案中，所述铆钉的表面从内到外依次镀有镍层和金层。

相对于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1)由于在振膜与外壳的底面板之间安装有连接片，连接片上设有通孔，且连接片与所述外壳底面板之间形成一个空腔，声音进入孔与空腔连通，连接片的中部呈凸起状，且通孔位于凸起面上，凸起面与振膜不接触，当声音信号从外壳底面板上进入时，通过空腔和通孔，最后作用到振膜上，但是，当贴片机吸嘴的吸附力作用在外壳底面板上时，其吸力直接作用到了连接片上，而不是直接作用在振膜上，从而避免了振膜因为吸附力导致的变形；