[实用新型]一种金属基板电路板焊接工装有效

专利信息
申请号: 201721872814.X 申请日: 2017-12-28
公开(公告)号: CN207642458U 公开(公告)日: 2018-07-24
发明(设计)人: 张诚;肖薇;孙列鹏;吕红 申请(专利权)人: 北京北广科技股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/00;B23K1/20;H05K3/34
代理公司: 北京市科名专利代理事务所(特殊普通合伙) 11468 代理人: 陈朝阳
地址: 100000 北京市顺*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种金属基板电路板焊接工装,包括垫板,垫板的大小与金属基板一致,垫板上还设与金属基板上的螺纹孔相对应的固定孔,每个固定孔上均设有弹簧螺钉;所述金属基板电路板焊接工装还包括有压板,压板底部固定有弹簧;所述垫板中间位置有一镂空部,镂空部内放置有用于定位弹簧的立柱。
搜索关键词: 金属基板 垫板 电路板焊接 工装 固定孔 镂空部 压板 弹簧螺钉 定位弹簧 螺纹孔 弹簧 立柱
【主权项】:
1.一种金属基板电路板焊接工装,包括垫板,垫板的大小与金属基板一致,其特征在于,垫板上还设与金属基板上的螺纹孔相对应的固定孔,每个固定孔上均设有弹簧螺钉;所述金属基板电路板焊接工装还包括有压板,压板底部固定有弹簧;所述垫板中间位置设有镂空部,金属基板上位于镂空部内的位置设有固定螺孔,压板通过螺钉固定在固定螺孔上,所述压板和金属基板之间设有中空的立柱,螺钉从立柱内穿过;立柱将压板支起一定高度,弹簧在压板压力的作用下,对垫板中部施加向下的弹力。
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