[实用新型]一种金属基板电路板焊接工装

说明书

一种金属基板电路板焊接工装，包括垫板，垫板的大小与金属基板一致，垫板上还设与金属基板上的螺纹孔相对应的固定孔，每个固定孔上均设有弹簧螺钉；所述金属基板电路板焊接工装还包括有压板，压板底部固定有弹簧；所述垫板中间位置有一镂空部，镂空部内放置有用于定位弹簧的立柱。

技术领域

本实用新型属于电路板制造技术领域，尤其涉及一种金属基板电路板焊接工装。

背景技术

在现有技术焊接工艺中，金属基板与印制板焊接，尤其是对于热容量大的金属基板焊接，一般采用预热台焊接效率低，质量难以控制。若采用回流焊接，能大大提高生产效率，提高焊接的可靠性，但在焊接我公司生产的一种电路板产品的过程中，存在以下几方面问题：

1.金属基板与印制板热膨胀系数不同，焊后印制板会出现翘曲现像。

2. 与金属基板焊接的印制电路板：印制电路板由三块不同形状规格、不同厚度的印制板（2块25mil厚、1块10mil）组成，且在印制板两边只分布有13个安装用通孔，印制板中间部位无通孔，加上印制板自身有一定的翘曲度，通过焊接将金属基板与印制板结合为一个整体，如何保证三块印制板面能够在同一水平面上，焊后印制板整体与金属基板贴紧。

3. 在金属基板与印制板焊接过程中助焊剂若挥发不完全，易产生气泡，使空洞几率提高，难以达到产品电气性能指标。此产品设计的可调元器件少，完全依靠PCB 板上微带线的形状变化来保证电路的参数与性能，焊接时如产生空洞将会影响微带参数，频率越高影响越大。

4.由于焊锡片受热融化变薄，使得印制板与金属基板贴合不紧，造成焊接的可靠性差。

实用新型内容

为解决上述问题本实用新型提供了一种金属基板电路板焊接工装。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种金属基板电路板焊接工装，包括垫板，垫板的大小与金属基板一致，垫板上还设与金属基板上的螺纹孔相对应的固定孔，每个固定孔上均设有弹簧螺钉；所述金属基板电路板焊接工装还包括有压板，压板底部固定有弹簧；所述垫板中间位置设有镂空部，金属基板上位于镂空部内的位置设有固定螺孔，压板通过螺钉固定在固定螺孔上，所述压板和金属基板之间设有中空的立柱，螺钉从立柱内穿过；立柱将压板支起一定高度，弹簧在压板压力的作用下，对垫板中部施加向下的弹力。

进一步的改进，所述垫板为合成石材料制成。

进一步的改进，所述垫板分为左垫板和右垫板两部分，右垫板的左侧有一缺口，缺口和左垫板配合形成镂空部。

进一步的改进，所述垫板上均匀分布有通气孔。

进一步的改进，所述压板上设有弹簧固定孔，所述弹簧固定孔上设有定位槽；压板上还通过螺钉固定有挡板，挡板上设有弹簧限位槽，定位槽和弹簧限位槽配合将弹簧固定在弹簧固定孔内；所述压板通过螺钉固定立柱。

进一步的改进，所述垫板上与压板底部的弹簧对应的位置设有弹簧限位孔。

进一步的改进，所述弹簧为4个，位于压板边缘位置；所述立柱为两个，固定于压板底部中间位置。

该种金属基板电路板焊接工装的使用方法，包括如下步骤：

步骤一）在金属基板上放置焊锡片，再将电路板放置在指定的焊接位置，使金属基板上的螺纹孔和电路板上的螺丝孔一一对齐；

步骤二）用校准后的力矩螺丝刀将垫板上的弹簧螺钉均匀紧固在金属基板上对应的螺纹孔内，使金属基板、焊锡片、电路板和垫板固定在一起；

步骤三）将立柱置于镂空部内，使用螺钉将压板与金属基板固定在一起，弹簧在压板压力的作用下，对垫板中部施加向下的弹力；