[实用新型]一种芯片的集成装置有效
| 申请号： | 201721860573.7 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207798140U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 李向光 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | G01D21/02 | 分类号： | G01D21/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 266104 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片的集成装置，在衬底上依次设置有压力传感器的第一下电极、对压力敏感的第一上电极，第一下电极、第一上电极构成了压力传感器的电容器结构；在所述衬底上设置有第二下电极、第二上电极，在所述第二下电极、第二上电极之间设置有湿敏材料；第二下电极、第二上电极、湿敏材料构成了湿度传感器的电容器结构；在所述衬底上经掺杂还形成有用于检测温度的二极管。本实用新型的集成装置，可以大大降低封装的尺寸，简化了芯片安装的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 电极 下电极 集成装置 衬底 本实用新型 电容器结构 湿敏材料 芯片 湿度传感器 压力传感器 二极管 芯片安装 压力敏感 依次设置 有压力 传感器 上经 封装 掺杂 检测 | ||
【主权项】：
1.一种芯片的集成装置，其特征在于：包括衬底，在所述衬底上依次设置有压力传感器的第一下电极、对压力敏感的第一上电极，所述第一下电极、第一上电极之间通过牺牲层支撑；所述第一下电极、第一上电极之间形成的腔体为真空腔体，且构成了压力传感器的电容器结构；在所述衬底上还设置有第二下电极、第二上电极，在所述第二下电极、第二上电极之间设置有湿敏材料；在所述第二上电极上还设置有将湿敏材料露出的通孔，所述第二下电极、第二上电极、湿敏材料构成了湿度传感器的电容器结构；在所述衬底上经掺杂还形成有PN结的二极管，所述二极管构成了用于检测温度的温度传感器。
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