[实用新型]一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构有效
| 申请号： | 201721859235.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207909873U | 公开（公告）日： | 2018-09-25 |
| 发明（设计）人： | 朱耀明;江子标 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L23/58 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新区太湖国*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构，包括用于设置天线阵贴片的刚柔结合板和用于封装射频芯片的射频模块封装体，刚柔结合板与射频模块封装体之间上下相对设置并通过分布在边角的四个相配的螺栓螺母进行紧固，所述刚柔结合板与射频模块封装体的一侧通过第二柔性基板固定连接。本实用新型制备的集成天线阵与射频模块的封装结构，不仅实现了两者的集成，而且还能够实现天线阵的调谐，具有集成度高、电磁屏蔽效果好、天线增益以及辐射效率高、辐射功率小、损耗低的特点，能够满足不同应用场合的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 射频模块 天线阵 封装结构 刚柔结合 封装体 本实用新型 可调谐 调谐 电磁屏蔽效果 辐射功率 辐射效率 集成天线 螺栓螺母 柔性基板 上下相对 射频芯片 天线增益 集成度 边角 紧固 贴片 相配 制备 封装 | ||
【主权项】：
1.一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构，其特征在于：包括用于设置天线阵贴片（109）的刚柔结合板和用于封装射频芯片的射频模块封装体，刚柔结合板与射频模块封装体之间上下相对设置并通过分布在边角的四个相配的螺栓螺母进行紧固，所述刚柔结合板与射频模块封装体的一侧通过第二柔性基板（113）固定连接。
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