[实用新型]一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构

权利要求书

1.一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构，其特征在于：包括用于设置天线阵贴片（109）的刚柔结合板和用于封装射频芯片的射频模块封装体，刚柔结合板与射频模块封装体之间上下相对设置并通过分布在边角的四个相配的螺栓螺母进行紧固，所述刚柔结合板与射频模块封装体的一侧通过第二柔性基板（113）固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构，其特征在于：所述射频模块封装体包括上下平行设置的第二PCB板（106）和第一PCB板（101），第二PCB板（106）和第一PCB板（101）之间通过围合在四周的金属框固定连接；所述射频模块中射频芯片分为两组设置在第一PCB板（101）的上端面上，其中第一射频芯片组（103）嵌装在第一PCB板（101）一侧的凹槽中，第一射频芯片组中的各射频芯片之间以及射频芯片与第一PCB板（101）之间分别通过键合线（1033）互连，凹槽内的第一射频芯片组和各键合线（1033）通过其上的塑封胶层（1034）包裹并固定在第一PCB板（101）上；第二射频芯片组（1031）中的各射频芯片倒装焊接在第一PCB板（101）的另一侧，第二射频芯片组与第一PCB板（101）之间的凸点（1032）通过填充胶层（104）固封；所述第一PCB板（101）的底端面上布设有若干焊球（115）。

3.根据权利要求2所述的一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构，其特征在于：所述第二PCB板（106）的底端面上设置有电磁屏蔽层（1063），所述电磁屏蔽层（1063）与金属框（105）的顶沿通过导电胶层（107）固定连接；所述第二PCB板（106）的顶端面上周期性排布有若干人工磁导体（1062），第二PCB板（106）的边角处开设有嵌装螺母的螺母通孔（1061）。

4.根据权利要求3所述的一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构，其特征在于：所述刚柔结合板包括平行于第二PCB板（106）的第一柔性基板（110）和压合在第一柔性基板（110）两端的两块刚性基板（111）；所述第一柔性基板（110）的顶端面上周期性排布有若干天线阵贴片（109），各刚性基板（111）的两端分别开设有穿过螺栓的螺栓通孔（112）；所述第二柔性基板（113）弧形设置，第二柔性基板（113）弯曲的两端分别连接刚性基板（111）和第一PCB板（101）。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种集成可调谐天线阵与射频模块的封装结构，其特征在于：所述螺母为弹簧螺母（108）。