[实用新型]白光LED芯片有效
| 申请号： | 201721857401.4 | 申请日： | 2017-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN208142212U | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | 肖伟民;徐海 | 申请（专利权）人： | 晶能光电（江西）有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种白光LED芯片，包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、保护层、高反胶以及荧光膜片；其中，金属电极设于LED芯片的下表面；荧光膜片设于LED芯片的上表面，且荧光膜片的面积大于LED芯片表面的面积；透明硅胶于荧光膜片表面呈弧状设于LED芯片四周；保护层位于透明硅胶表面；高反胶沿保护层表面设于LED芯片和荧光膜片四周。在透明硅胶和高反胶的接触界面制备一层致密的硬质保护层，有效阻挡挥发性有机物透过透明硅胶进入LED芯片，解决由挥发性有机物的残留导致LED芯片色度发生变化的技术问题，进而解决LED芯片的出光问题，保证LED芯片发出的白光均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 透明硅胶 荧光膜 保护层 反胶 挥发性有机物 白光LED芯片 金属电极 蓝光LED芯片 致密 本实用新型 硬质保护层 接触界面 呈弧状 上表面 下表面 白光 倒装 色度 制备 残留 阻挡 保证 | ||
【主权项】：
1.一种白光LED芯片，其特征在于，所述白光LED芯片中包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、保护层、高反胶以及荧光膜片；其中，所述金属电极设于所述LED芯片的下表面；所述荧光膜片设于所述LED芯片的上表面，且所述荧光膜片的面积大于LED芯片表面的面积；所述透明硅胶于所述荧光膜片表面呈弧状设于所述LED芯片四周；所述保护层位于所述透明硅胶表面；所述高反胶沿所述保护层表面设于所述LED芯片和荧光膜片四周。
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