[实用新型]白光LED芯片

说明书

本实用新型提供了一种白光LED芯片，包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、保护层、高反胶以及荧光膜片；其中，金属电极设于LED芯片的下表面；荧光膜片设于LED芯片的上表面，且荧光膜片的面积大于LED芯片表面的面积；透明硅胶于荧光膜片表面呈弧状设于LED芯片四周；保护层位于透明硅胶表面；高反胶沿保护层表面设于LED芯片和荧光膜片四周。在透明硅胶和高反胶的接触界面制备一层致密的硬质保护层，有效阻挡挥发性有机物透过透明硅胶进入LED芯片，解决由挥发性有机物的残留导致LED芯片色度发生变化的技术问题，进而解决LED芯片的出光问题，保证LED芯片发出的白光均匀。

技术领域

本实用新型涉及半导体发光二极管领域，特别涉及一种白光LED芯片。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，其发光原理是电激发光，即在PN结上加正向电流后，自由电子与空穴复合而发光，从而直接把电能转化为光能。LED，尤其是白光LED，作为一种新的照明光源材料被广泛应用着，它具有反应速度快、抗震性好、寿命长、节能环保等优点而快速发展，目前已被广泛应用于景观美化及室内外照明等领域。

如图1所示(1为倒装蓝光LED芯片，2为透明硅胶，3为荧光膜片，4为支撑基板，5为高反胶)，为了得到出光均匀的倒装白光LED芯片，在制备过程中，会先在LED芯片的四周围一圈碗状的透明硅胶，之后再在透明硅胶表面填充高反射胶。但是，由于透明硅胶有透气性，固态照明器件的垫圈材料、助焊剂等中存在的不相容挥发性有机物(Volatile OrganicCompounds，VOC)会透过硅胶进入芯片表面，且不能完全挥发残留在透明硅胶中，导致芯片的色度变化，从而影响芯片的光输出能力。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种白光LED芯片，有效解决现有技术中芯片表面残留的挥发性有机物影响出光的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种白光LED芯片，包括：金属电极、倒装蓝光LED芯片、透明硅胶、保护层、高反胶以及荧光膜片；其中，

所述金属电极设于所述LED芯片的下表面；

所述荧光膜片设于所述LED芯片的上表面，且所述荧光膜片的面积大于LED芯片表面的面积；

所述透明硅胶于所述荧光膜片表面呈弧状设于所述LED芯片四周；

所述保护层位于所述透明硅胶表面；

所述高反胶沿所述保护层表面设于所述LED芯片和荧光膜片四周。

进一步优选地，所述保护层由硬质材料制备而成，硬度范围为5.5～6.5H。

进一步优选地，所述保护层的厚度为1～50μm。

进一步优选地，所述保护层由二丁醚制备而成。

进一步优选地，所述荧光膜片设于所述LED芯片的上表面，且所述荧光膜片的面积大于LED芯片表面的面积，所述荧光膜片沿所述LED芯片的中心位置设置。

进一步优选地，所述透明硅胶于所述荧光膜片表面朝向荧光膜片呈弧状设于所述LED芯片四周。

本实用新型还提供了一种白光LED芯片制备方法，包括：

将倒装蓝光LED芯片排列在支撑基板上；

在相邻LED芯片之间印刷透明硅胶并固化；

在透明硅胶表面喷涂保护层并固化；

在相邻LED芯片之间的保护层表面填充高反胶并固化；

去除支撑基板，将荧光膜片设置在LED芯片表面；