[实用新型]掩膜版夹具及晶圆曝光装置有效

专利信息
申请号: 201721857233.9 申请日: 2017-12-26
公开(公告)号: CN207611234U 公开(公告)日: 2018-07-13
发明(设计)人: 周阳;葛伟伟;黄志凯 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G03F1/82 分类号: G03F1/82;G03F7/20
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种掩膜版夹具及晶圆曝光装置。所述掩膜版夹具,包括用于容纳掩膜版的腔体,还包括相互连接的传感器和冷却组件;所述传感器用于检测所述腔体内掩膜版的温度;所述冷却组件,用于向所述掩膜版吹扫氮气,并根据所述掩膜版的温度改变氮气的流速,以调整所述掩膜版的温度。本实用新型在实现对掩膜版冷却降温的同时,也达到了对掩膜版温度精准控制的效果,从根本上解决了曝光过程中掩膜版易发生形变的问题。
搜索关键词: 掩膜版 夹具 氮气 本实用新型 冷却组件 曝光装置 传感器 晶圆 半导体制造技术 精准控制 冷却降温 曝光过程 形变 吹扫 腔体 体内 容纳 检测
【主权项】:
1.一种掩膜版夹具,包括用于容纳掩膜版的腔体,其特征在于,还包括相互连接的传感器和冷却组件;所述传感器用于检测所述腔体内掩膜版的温度;所述冷却组件,用于向所述掩膜版吹扫氮气,并根据所述掩膜版的温度改变氮气的流速,以调整所述掩膜版的温度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德淮半导体有限公司,未经德淮半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201721857233.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top