[实用新型]具有天线组件的半导体封装结构

摘要

本实用新型具有天线组件的半导体封装结构，包括：基板，具有至少一个贯穿的激光通孔；重新布线层，位于基板一表面上；金属凸块，位于重新布线层远离基板的一侧并与之电连接；半导体芯片，位于重新布线层远离基板一侧的表面并与之电连接；导电柱，填充于激光通孔内；塑封材料层，包围金属凸块及半导体芯片；及天线组件，经由导电柱及重新布线层与金属凸块电连接，通过上述方案，塑封材料层全部包覆半导体芯片，保证封装稳定性，将半导体芯片与金属凸块同时塑封，提高封装效率以及良率；天线组件的布局及通过导电柱、重新布线层及金属凸块的电连接设计，有利于合理的封装设计；选择石英玻璃作为基板，解决热效应及后续工艺中芯片易翘曲等问题。

主权项

1.一种具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且所述基板内形成有至少一个贯穿所述第一表面及所述第二表面的激光通孔；重新布线层，位于所述基板的第一表面上；金属凸块，位于所述重新布线层远离所述基板的一侧并与所述重新布线层电连接；半导体芯片，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，并与所述重新布线层电连接，且所述半导体芯片与所述金属凸块之间具有间距；导电柱，填充于所述激光通孔内，并上下贯穿所述基板；塑封材料层，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，且包围所述金属凸块及所述半导体芯片，并显露部分所述金属凸块及部分所述半导体芯片；以及天线组件，位于所述基板的第二表面上，所述天线组件依次经由所述导电柱以及所述重新布线层与所述金属凸块电连接。