[实用新型]具有天线组件的半导体封装结构

权利要求书

1.一种具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，包括：

基板，具有相对的第一表面及第二表面，且所述基板内形成有至少一个贯穿所述第一表面及所述第二表面的激光通孔；

重新布线层，位于所述基板的第一表面上；

金属凸块，位于所述重新布线层远离所述基板的一侧并与所述重新布线层电连接；

半导体芯片，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，并与所述重新布线层电连接，且所述半导体芯片与所述金属凸块之间具有间距；

导电柱，填充于所述激光通孔内，并上下贯穿所述基板；

塑封材料层，位于所述重新布线层远离所述基板一侧的表面，且包围所述金属凸块及所述半导体芯片，并显露部分所述金属凸块及部分所述半导体芯片；以及

天线组件，位于所述基板的第二表面上，所述天线组件依次经由所述导电柱以及所述重新布线层与所述金属凸块电连接。

2.根据权利要求1所述的具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，所述塑封材料层包括聚酰亚胺层、硅胶层以及环氧树脂层中的任意一种。

3.根据权利要求1所述的具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，所述基板包括石英玻璃基板或蓝宝石基板。

4.根据权利要求1所述的具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，所述重新布线层的结构具体包括：

介质层，接合于所述基板的第一表面上；

至少一层金属线层，所述金属线层位于所述介质层的内部；

凸块下金属层，位于所述介质层远离所述基板一侧的表面，并延伸至所述介质层的内部与所述金属线层电连接，其中，所述金属凸块设置于所述凸块下金属层上。

5.根据权利要求1所述的具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，所述金属凸块的结构包括：铜柱、位于所述铜柱上表面的镍层以及位于所述镍层上的焊料凸点。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，所述天线组件包括若干个天线单元，每个所述天线单元具有相同的形状，相邻所述天线单元之间具有间距。

7.根据权利要求6所述的具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，所述天线单元包括中心部以及环绕所述中心部的外围部，且所述外围部与所述中心部之间具有间距，其中，所述中心部依次经由所述导电柱以及所述重新布线层与所述金属凸块电连接。

8.根据权利要求7所述的具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，所述中心部的外缘形状包括圆形，所述外围部的外缘形状包括方形，所述外围部靠近所述中心部一侧的边缘的形状包括圆形。

9.根据权利要求6所述的具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，各所述天线单元于所述基板的第二表面上且呈阵列排布、环形排布或无规则间隔排布。

10.根据权利要求6所述的具有天线组件的半导体封装结构，其特征在于，所述天线组件包括至少两层天线组件单元层，每一层所述天线组件单元层至少包括一个所述天线单元。