[实用新型]焊盘结构及倒装LED芯片有效
| 申请号： | 201721853908.2 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN208014740U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 李东昇;丁海生;马新刚;赵进超 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰明芯科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/00;H01L33/14;H01L33/40 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 公开了一种焊盘结构，所述焊盘结构位于倒装LED芯片上，所述倒装LED芯片包括由上而下的衬底、外延层、电流扩展层、连通电极、绝缘反射层和焊盘结构，包括：所述焊盘结构设置于所述绝缘反射层上，并且通过所述绝缘反射层上的开孔与所述连通电极电连接；所述焊盘结构包括依次设置的第一接触层、阻隔层和共金层；其中，其中，所述共金层为锡银合金层，所述共金层的厚度为0.1‑1μm。本实用新型还提供了一种倒装LED芯片，解决了回流焊过程中锡向芯片表面扩展的问题，工艺简单、成本低，便于大量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 焊盘结构 倒装LED芯片 绝缘反射层 金层 连通 本实用新型 电极电连接 电流扩展层 锡银合金层 芯片表面 依次设置 电极 回流焊 接触层 外延层 阻隔层 衬底 开孔 | ||
【主权项】：
1.一种焊盘结构，所述焊盘结构位于倒装LED芯片上，所述倒装LED芯片包括由上而下的衬底、外延层、电流扩展层、连通电极、绝缘反射层和焊盘结构，其特征在于，包括：所述焊盘结构设置于所述绝缘反射层上，并且通过所述绝缘反射层上的开孔与所述连通电极电连接；所述焊盘结构包括依次设置的第一接触层、阻隔层和共金层；其中，所述共金层为锡银合金层，所述共金层的厚度为0.1‑1μm。
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