[实用新型]独石电容器芯片上料定位装置有效
| 申请号： | 201721844386.X | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207671211U | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 赵福生;刘海基 | 申请（专利权）人： | 肇庆市粤新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/14 | 分类号： | B65G47/14 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 526000 广东省肇庆*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种独石电容器芯片上料定位装置，包括振动上料部件，在振动上料部件的出料端设有一定位座，所述定位座的上端面设有一用于容纳单块芯片的定位槽，所述定位槽与振动上料部件的输送槽平齐对接，所述定位槽的槽底面设有一真空吸附孔，所述定位座上还设有一与真空吸附孔连通的真空管接口。本实用新型可有效减少芯片破损，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 上料部件 定位槽 上料定位装置 本实用新型 独石电容器 真空吸附孔 芯片 定位座 产品合格率 真空管接口 单块芯片 有效减少 槽底面 出料端 上端面 输送槽 平齐 连通 破损 容纳 | ||
【主权项】：
1.一种独石电容器芯片上料定位装置，包括振动上料部件，其特征在于：在振动上料部件的出料端设有一定位座，所述定位座的上端面设有一用于容纳单块芯片的定位槽，所述定位槽与振动上料部件的输送槽平齐对接，所述定位槽的槽底面设有一真空吸附孔，所述定位座上还设有一与真空吸附孔连通的真空管接口。
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