[实用新型]独石电容器芯片上料定位装置有效
申请号: | 201721844386.X | 申请日: | 2017-12-22 |
公开(公告)号: | CN207671211U | 公开(公告)日: | 2018-07-31 |
发明(设计)人: | 赵福生;刘海基 | 申请(专利权)人: | 肇庆市粤新电子科技有限公司 |
主分类号: | B65G47/14 | 分类号: | B65G47/14 |
代理公司: | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人: | 胡吉科 |
地址: | 526000 广东省肇庆*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 上料部件 定位槽 上料定位装置 本实用新型 独石电容器 真空吸附孔 芯片 定位座 产品合格率 真空管接口 单块芯片 有效减少 槽底面 出料端 上端面 输送槽 平齐 连通 破损 容纳 | ||
本实用新型公开了一种独石电容器芯片上料定位装置,包括振动上料部件,在振动上料部件的出料端设有一定位座,所述定位座的上端面设有一用于容纳单块芯片的定位槽,所述定位槽与振动上料部件的输送槽平齐对接,所述定位槽的槽底面设有一真空吸附孔,所述定位座上还设有一与真空吸附孔连通的真空管接口。本实用新型可有效减少芯片破损,提高产品合格率。
技术领域
本实用新型主要涉及电容器生产设备领域,特指一种独石电容器芯片上料定位装置。
背景技术
独石电容器主要由芯片及两端的引线构成,目前,在独石电容器的生产线上,芯片的上料大多是采用振动上料器,芯片到达振动上料器的出料端时,再通过机械手将芯片转移到输送带装置上进行下一步的焊接。由于采用振动上料方式,因此上料过程中芯片一直处于震动状态,当机械手与芯片接触时,这种震动会导致震动共鸣,很容易造成芯片的暗裂与破碎,从而使产品合格率大大降低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于:针对现有技术存在的不足,提供一种可有效减少芯片破损,提高产品合格率的独石电容器芯片上料定位装置。
为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案:
一种独石电容器芯片上料定位装置,包括振动上料部件,在振动上料部件的出料端设有一定位座,所述定位座的上端面设有一用于容纳单块芯片的定位槽,所述定位槽与振动上料部件的输送槽平齐对接,所述定位槽的槽底面设有一真空吸附孔,所述定位座上还设有一与真空吸附孔连通的真空管接口。
作为本实用新型的进一步改进,还包括支撑座,所述定位座安装于支撑座上并可沿支撑座上下移动。
作为本实用新型的进一步改进,所述定位座滑设于固定座上开设的竖直滑槽内。
作为本实用新型的进一步改进,所述定位槽远离振动上料部件的一端设有挡板,所述挡板用于对进入定位槽内的芯片进行挡位。
作为本实用新型的进一步改进,所述振动上料部件为直线送片振动器。
与现有技术相比,本实用新型的优点在于:本实用新型通过在振动上料部件的出料端设置定位座,定位座上开定位槽,并在槽底设置真空吸附孔,当芯片从振动上料部件进入定位槽后,即因真空吸附作用而牢牢吸附在定位槽内,既消除了芯片的振动,又达到了精确定位的效果,以便于机械手对芯片进行定位抓取或吸取,从而有效地减少了芯片的破损,提高了产品合格率。
附图说明
图1为本实用新型的立体结构示意图。
图2为图1中A处的放大结构示意图。
图例说明:1、振动上料部件;11、输送槽;2、定位座;21、定位槽;22、真空吸附孔;23、真空管接口;24、挡板;25、滑块;3、支撑座。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细说明,应当指出,本实用新型的保护范围并不仅局限于下述实施例,在不脱离本实用新型原理的前提下,对本实用新型所作出的任何改进和润饰,均应视为本实用新型的保护范围。
如图1、图2所示,本实用新型的独石电容器芯片上料定位装置,包括振动上料部件1,本实施例中,振动上料部件1为直线送片振动器。在振动上料部件1的出料端设有一定位座2,定位座2的上端面设有一用于容纳单块芯片的定位槽21,定位槽21与振动上料部件1的输送槽11平齐对接。定位槽21的槽底面设有一真空吸附孔22,定位座2的侧面还设有一与真空吸附孔22连通的真空管接口23,真空管接口23用来与外部抽真空设备相连。当芯片沿着振动上料部件1的输送槽11进入定位槽21后,由于真空吸附作用,芯片被牢牢地吸附在定位槽21内,既消除了芯片的振动,又达到了精确定位的效果,以便于机械手对芯片进行定位抓取或吸取,从而有效地减少了芯片的破损,提高了产品合格率。
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