[实用新型]集流体激光打孔机有效
| 申请号： | 201721841416.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207873425U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘东林;胡昌军;温明生;魏虎鸣;南春雷 | 申请（专利权）人： | 深圳市中金高能电池材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;B23K37/04;B23K101/18 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种集流体激光打孔机，包括用于对箔带打孔的激光头及设置于激光头正下方用于承载箔带的承载板，承载板上对应于激光头射出的激光束的位置开设有通孔，承载板顶面还开设有多列与负压源相连通的气孔，每列气孔沿箔带行进方向呈直线排列且气孔与箔带上成型出的穿孔错开设置。本实用新型实施例通过在激光头下方设置开设有通孔和气孔的承载板，箔带经过激光头下方时由承载板顶面托住，且气孔与负压源相连而通过负压吸附方式使箔带有效贴附于承载板顶面，有效保证箔带平整度，使得激光束在箔带上成型出的穿孔形状规整，分布均匀。通过调整负压吸附力大小，可保证箔带不仅能贴附于承载板顶面，还能在受到拉力时沿承载板顶面滑动。 | ||
| 搜索关键词： | 箔带 承载板顶面 激光头 承载板 本实用新型 激光打孔机 负压源 激光束 集流体 贴附 通孔 成型 负压吸附力 穿孔形状 错开设置 负压吸附 直线排列 打孔 规整 滑动 平整度 穿孔 多列 射出 托住 行进 保证 承载 | ||
【主权项】：
1.一种集流体激光打孔机，包括设置于箔带行进路径上方用于对下方行经的箔带实施打孔的激光头，其特征在于，所述集流体激光打孔机还包括设置于所述激光头的正下方用于承载箔带的承载板，所述承载板上对应于激光头射出的激光束的位置开设有通孔，且承载板的顶面还开设有多列与负压源相连通的气孔，每列气孔沿箔带行进方向呈直线排列且所述气孔与箔带上成型出的穿孔错开设置。
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