[实用新型]集流体激光打孔机有效
| 申请号： | 201721841416.1 | 申请日： | 2017-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN207873425U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 刘东林;胡昌军;温明生;魏虎鸣;南春雷 | 申请（专利权）人： | 深圳市中金高能电池材料有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70;B23K37/04;B23K101/18 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518103 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 箔带 承载板顶面 激光头 承载板 本实用新型 激光打孔机 负压源 激光束 集流体 贴附 通孔 成型 负压吸附力 穿孔形状 错开设置 负压吸附 直线排列 打孔 规整 滑动 平整度 穿孔 多列 射出 托住 行进 保证 承载 | ||
1.一种集流体激光打孔机，包括设置于箔带行进路径上方用于对下方行经的箔带实施打孔的激光头，其特征在于，所述集流体激光打孔机还包括设置于所述激光头的正下方用于承载箔带的承载板，所述承载板上对应于激光头射出的激光束的位置开设有通孔，且承载板的顶面还开设有多列与负压源相连通的气孔，每列气孔沿箔带行进方向呈直线排列且所述气孔与箔带上成型出的穿孔错开设置。
2.根据权利要求1所述的集流体激光打孔机，其特征在于，所述集流体激光打孔机还包括用于供应待打孔的箔带的放料机构、用于回收已完成打孔的箔带的收料机构，所述承载板设置于放料机构和回收机构之间。
3.根据权利要求2所述的集流体激光打孔机，其特征在于，所述放料机构和承载板之间还设置有促使箔带从偏离位置回复至预定行进方向行进的纠偏机构。
4.根据权利要求2所述的集流体激光打孔机，其特征在于，所述集流体激光打孔机还包括设置于激光头和收料机构之间用于拉动箔带行进的拉料机构。
5.根据权利要求4所述的集流体激光打孔机，其特征在于，所述收料机构包括用于卷绕箔带的收料轴以及驱动所述收料轴旋转的伺服电机。
6.根据权利要求5所述的集流体激光打孔机，其特征在于，所述收料机构和拉料机构之间还设置有上下相对设置的箔带上位检测器和箔带下位检测器，拉料机构拉动送来的箔带自然下垂低点位达到所述箔带下位检测器检测范围时，所述箔带下位检测器检测到箔带而发出指令使收料机构的伺服电机启动而带动收料轴旋转进行收卷箔带，箔带的自然下垂的低点位达到所述箔带上位检测器检测范围时，所述箔带上位检测器检测到箔带而发出指令使收料机构的伺服电机停机而停止收卷箔带。
7.根据权利要求4所述的集流体激光打孔机，其特征在于，所述拉料机构为拉料辊对。
8.根据权利要求1所述的集流体激光打孔机，其特征在于，所述承载板的下方正对通孔的位置还放置有碎屑回收箱。
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