[实用新型]一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具有效
| 申请号： | 201721836617.2 | 申请日： | 2017-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN207656170U | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 程梁生;凌定华;凌晨;汪顺利 | 申请（专利权）人： | 黄山市阊华电子有限责任公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 李振泉;杨大庆 |
| 地址： | 245000*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具，包括底板，焊接盖板，装卸板；装卸板包括第一板体，第一板体的上端面开设有一组装卸孔，装卸孔底部开设有气孔，第一板体的内部开设有气腔，第一板体的一侧设置有抽气孔，抽气孔设置有抽气管及与抽气管配套的抽真空装置；底板的上端面设置有一组和二极管芯片相适配的安置孔，安置孔的底部开设有和二极管芯片铜引线相适配的引线过孔；装卸板和底板相适配，装卸孔和安置孔对应适配；焊接盖板的背面设置有一组和安置孔相适配的盖料孔。本实用新型能够有效解决现有的二极管芯片焊接过程中，通过人工一粒粒进行焊接，焊接效率低，人工成本高，且焊接精度低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管芯片 适配 安置孔 第一板 底板 焊接 装卸板 装卸孔 本实用新型 焊接模具 特大功率 盖板 抽气管 抽气孔 上端面 恒流 抽真空装置 背面设置 焊接过程 焊接效率 人工成本 有效解决 配套的 铜引线 粒粒 料孔 | ||
【主权项】：
1.一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具，其特征在于：包括底板，和底板适配的焊接盖板，及用于转移二极管芯片的装卸板；其中的装卸板包括第一板体，第一板体的上端面开设有一组和二极片适配的装卸孔，装卸孔底部开设有气孔，第一板体的内部开设有和气孔相通的气腔，第一板体的一侧设置有和气腔相接的抽气孔，抽气孔设置有抽气管及与抽气管配套的抽真空装置；底板的上端面设置有一组和二极管芯片相适配的安置孔，安置孔的底部开设有和二极管芯片铜引线相适配的引线过孔；装卸板和底板相适配，装卸孔和安置孔对应适配；焊接盖板的背面设置有一组和安置孔相适配的盖料孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于黄山市阊华电子有限责任公司，未经黄山市阊华电子有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721836617.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种集成房屋角件制作的胎具
- 下一篇：一种环形激光器稳频部件的焊接装置
