[实用新型]一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具

说明书

本实用新型公开了一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具，包括底板，焊接盖板，装卸板；装卸板包括第一板体，第一板体的上端面开设有一组装卸孔，装卸孔底部开设有气孔，第一板体的内部开设有气腔，第一板体的一侧设置有抽气孔，抽气孔设置有抽气管及与抽气管配套的抽真空装置；底板的上端面设置有一组和二极管芯片相适配的安置孔，安置孔的底部开设有和二极管芯片铜引线相适配的引线过孔；装卸板和底板相适配，装卸孔和安置孔对应适配；焊接盖板的背面设置有一组和安置孔相适配的盖料孔。本实用新型能够有效解决现有的二极管芯片焊接过程中，通过人工一粒粒进行焊接，焊接效率低，人工成本高，且焊接精度低的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具。

背景技术

在现有技术中，特大功率恒流桥用二极管芯片通常采用一粒一粒和铜引线进行焊接，这样就存在着操作不便，焊接容易出现虚焊等问题，且人工成本高，焊接效率低下。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具，解决现有的二极管芯片焊接过程中，通过人工一粒粒进行焊接，焊接效率低，人工成本高，且焊接精度低的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种特大功率恒流桥用二极管芯片的焊接模具，包括底板，和底板适配的焊接盖板，及用于转移二极管芯片的装卸板；其中的装卸板包括第一板体，第一板体的上端面开设有一组和二极片适配的装卸孔，装卸孔底部开设有气孔，第一板体的内部开设有和气孔相通的气腔，第一板体的一侧设置有和气腔相接的抽气孔，抽气孔设置有抽气管及与抽气管配套的抽真空装置；底板的上端面设置有一组和二极管芯片相适配的安置孔，安置孔的底部开设有和二极管芯片铜引线相适配的引线过孔；装卸板和底板相适配，装卸孔和安置孔对应适配；焊接盖板的背面设置有一组和安置孔相适配的盖料孔。

进一步的，底板为方形板，其上端面开设有凹槽，安置孔设置在凹槽的底面上，安置孔的孔壁自凹槽的底部垂直向上延伸而成；凹槽的前后两侧敞口设置；焊接盖板为一与底板相适配的方形板，其左右两侧设置有和凹槽左右两侧侧壁相适配的缺口；盖料孔套装在安置孔外，其深度和安置孔的高度相适配；焊接盖板自缺口面至其背面的厚度和底板的凹槽深度相适配；

为了便于取放料及提高焊接精度，安置孔的的孔壁上开设有两个缺口，两缺口间隔180°设置。

为了便于配合装配，提高结构的合理性及装配的精准性，凹槽左右两侧侧壁的上端面上各设置有第一定位孔，焊接盖板上设置有和第一定位孔相适配的第二定位孔，第一定位孔和第二定位孔上设置有可拆卸的第一定位柱。

为了便于装配，底板下端面的四角各设置有一个可拆卸的用于对外装配的支撑定位脚。

进一步的，装卸板的上端面设置有料槽，装卸孔开设在料槽的底部，料槽的左右两侧各设置有一个和第一定位孔相适配的第二定位柱，槽料大小和底板相适配可覆盖在底板上。

为了便于将多余的料排出，料槽的一侧上开设有排料缺口。

本实用新型的有益效果：通过装卸板、底板、焊接盖板的配合，能够实现二极管芯片的快速转移焊接，相对传统的手工一粒粒进行焊接，焊接效率高，且焊接合格率高，并能够有效的降低人工成本。

以下将结合附图和实施例，对本实用新型进行较为详细的说明。

附图说明

图1为本实用新型所述底板的结构示意图。

图2为本实用新型所述焊接盖板的结构示意图。

图3为本实用新型所述装卸板的结构示意图。

具体实施方式