[实用新型]一种线路板上整流桥的散热结构有效
| 申请号： | 201721827870.1 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207719183U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 娄晶;谷建明;芮宽 | 申请（专利权）人： | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214135 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种线路板上整流桥的散热结构，包括PCB主板和设置于PCB主板上的整流桥、散热器和PCB固定板，整流桥通过引脚垂直于PCB主板设置，散热器和PCB固定板分别紧密贴合于整流桥的两侧散热面上。本实用新型通过在垂直设置的整流桥的两侧分别设置散热器和PCB固定板，实现整流桥的双面散热，既不影响线路板走线，又能增加散热能力，更重要的是空间占用率小，能满足空间狭小的使用要求，成本低，可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 整流桥 散热器 线路板 本实用新型 散热结构 垂直设置 紧密贴合 空间占用 散热能力 双面散热 散热 引脚 走线 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种线路板上整流桥的散热结构，其特征在于，包括PCB主板和设置于所述PCB主板上的整流桥、散热器和PCB固定板，所述整流桥通过引脚垂直于所述PCB主板设置，所述散热器和所述PCB固定板分别紧密贴合于所述整流桥的两侧散热面上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司，未经英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201721827870.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种抗低温散热器管道
- 下一篇：一种带散热结构的三极管
