[实用新型]一种线路板上整流桥的散热结构有效
| 申请号： | 201721827870.1 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207719183U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 娄晶;谷建明;芮宽 | 申请（专利权）人： | 英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 214135 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 整流桥 散热器 线路板 本实用新型 散热结构 垂直设置 紧密贴合 空间占用 散热能力 双面散热 散热 引脚 走线 垂直 | ||
【权利要求书】：
1.一种线路板上整流桥的散热结构，其特征在于，包括PCB主板和设置于所述PCB主板上的整流桥、散热器和PCB固定板，所述整流桥通过引脚垂直于所述PCB主板设置，所述散热器和所述PCB固定板分别紧密贴合于所述整流桥的两侧散热面上。
2.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述散热器悬空于所述PCB主板设置。
3.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述PCB固定板焊接固定于所述PCB主板上。
4.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述整流桥上开设有用于让位紧固件的通孔，所述散热器和所述PCB固定板通过所述紧固件将所述整流桥夹紧于两者之间。
5.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述散热器和所述PCB固定板分别通过导热胶粘贴于所述整流桥上。
6.根据权利要求1所述的线路板上整流桥的散热结构，其特征在于：所述PCB固定板上开设有若干用于层间散热的过孔。
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