[实用新型]一种插销式硅舟有效
| 申请号: | 201721824924.9 | 申请日: | 2017-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN207800571U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
| 发明(设计)人: | 任怡斌;李长苏;祝建敏 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;方琦 |
| 地址: | 310053 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | 本实用新型公开了一种插销式硅舟,包括法兰、天板、置于两者之间的若干硅齿棒和用于固定硅齿棒端部的定位插销,硅齿棒内侧设有多个等距且相互平行的沟齿,硅片插入并搁置于所述沟齿上,本实用新型采用平行设置的法兰和天板,配以中间支撑的多根硅齿棒,形成上下排布且高密度存放的硅片容置槽,可根据工艺需要选用不同数量沟齿的硅齿棒来承接硅片,既满足不同需求的加工要求,又能减少硅片与硅舟的接触面积,而且采用定位插销对硅齿棒端部进行定位锁止,消除了采用滴胶粘结可能发生的脱胶和污染,提高了硅舟的结构可靠性和装配牢固度。 | ||
| 搜索关键词: | 齿棒 硅片 硅舟 沟齿 本实用新型 定位插销 插销式 法兰 天板 结构可靠性 平行设置 上下排布 中间支撑 定位锁 牢固度 容置槽 等距 滴胶 脱胶 粘结 搁置 平行 装配 承接 加工 污染 | ||
【主权项】:
1.一种插销式硅舟,用于硅片在热处理过程中的支承和隔热,其特征在于:所述插销式硅舟包括平行设置且对应的法兰(1)、天板(2)、置于两者之间用于承托所述硅片的若干硅齿棒(3)和用于固定硅齿棒端部的定位插销(4),所述硅齿棒垂直于所述法兰内侧面,硅齿棒内侧设有多个等距且相互平行的沟齿(31),硅片插入并搁置于所述沟齿上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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