[实用新型]一种插销式硅舟有效
| 申请号: | 201721824924.9 | 申请日: | 2017-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN207800571U | 公开(公告)日: | 2018-08-31 |
| 发明(设计)人: | 任怡斌;李长苏;祝建敏 | 申请(专利权)人: | 杭州大和热磁电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人: | 尉伟敏;方琦 |
| 地址: | 310053 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 齿棒 硅片 硅舟 沟齿 本实用新型 定位插销 插销式 法兰 天板 结构可靠性 平行设置 上下排布 中间支撑 定位锁 牢固度 容置槽 等距 滴胶 脱胶 粘结 搁置 平行 装配 承接 加工 污染 | ||
1.一种插销式硅舟,用于硅片在热处理过程中的支承和隔热,其特征在于:所述插销式硅舟包括平行设置且对应的法兰(1)、天板(2)、置于两者之间用于承托所述硅片的若干硅齿棒(3)和用于固定硅齿棒端部的定位插销(4),所述硅齿棒垂直于所述法兰内侧面,硅齿棒内侧设有多个等距且相互平行的沟齿(31),硅片插入并搁置于所述沟齿上。
2.根据权利要求1所述的一种插销式硅舟,其特征在于:所述沟齿平面呈倾斜状,沟齿(31)顶端向下倾斜。
3.根据权利要求1或2所述的一种插销式硅舟,其特征在于:所述硅齿棒(3)数量为四根,包括两根前沟棒(32)和二根后沟棒(33),硅齿棒的横截面呈等腰梯形状,其顶边朝向内侧,其底边朝向外侧,四根硅齿棒上的对应沟齿形成同一平面的硅片容置槽,其中两根前沟棒形成的硅片容置槽前端开口大于硅片容置槽的另外三边开口,硅片从硅片容置槽前端开口插入并搁置于沟齿上。
4.根据权利要求3所述的一种插销式硅舟,其特征在于:所述硅齿棒(3)的两端部均设有垂直于硅齿棒轴线的条缝(34),所述条缝开口朝向内侧,所述定位插销(4)呈长条形板状结构,定位插销的一侧端部的厚度与条缝开口高度相吻合且插设于条缝内,定位插销的另一端设有垂直于定位插销表面且与定位插销一体结构的销轴(41)。
5.根据权利要求4所述的一种插销式硅舟,其特征在于:所述法兰(1)呈环状结构,法兰上设有与所述硅齿棒(3)下端部相吻合且容置硅齿棒下端部的下卡孔(11),对应所述下卡孔的法兰内表面边缘设有与法兰一体结构的下挡块(12),位于下卡孔内侧的法兰内表面上设有销轴孔(13),所述销轴孔与所述定位插销(4)的销轴(41)相吻合且容置销轴,硅齿棒的下端部嵌设于所述下卡孔且其外侧面贴靠于所述下挡块,所述天板(2)呈环状结构,天板上设有与硅齿棒上端部相吻合且容置硅齿棒上端部的上卡孔(21),所述上卡孔和下卡孔一一对应,位于上卡孔内侧的天板内表面上设有销轴孔,上述销轴孔与定位插销的销轴相吻合且容置销轴,硅齿棒的上端部嵌设于上卡孔。
6.根据权利要求5所述的一种插销式硅舟,其特征在于:所述条缝(34)开口的一侧设有封边。
7.根据权利要求5或6所述的一种插销式硅舟,其特征在于:位于上卡孔一侧的天板(2)外表面上设有插孔(22),所述插孔与上卡孔(21)一一对应且与上卡孔的侧边距离小于所述定位插销的宽度,插孔与所述条缝开口处的封边分列于上卡孔的两侧,插孔呈变径结构,插孔内插设有安全销(5),所述安全销呈台级状且与插孔的变径结构相吻合。
8.根据权利要求1所述的一种插销式硅舟,其特征在于:所述硅舟材料为高纯多晶硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





