[实用新型]CPU风扇底座注塑模仁有效

专利信息
申请号: 201721824858.5 申请日: 2017-12-22
公开(公告)号: CN207983904U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 方定周 申请(专利权)人: 重庆德森聚圣科技有限公司
主分类号: B29C45/32 分类号: B29C45/32
代理公司: 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 代理人: 方洪
地址: 402760 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型公开了一种CPU风扇底座注塑模仁,包括公模仁和与该公模仁相配合的母模仁,该公模仁和母模仁扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座的型腔,该型腔与所述CPU风扇底座的结构相同,公模仁的型面上设置有至少一个穿过CPU风扇底座的凸块,母模仁的型面上设置有与所述凸块相配合的凹槽,凸块的高度大于所述CPU风扇底座的厚度,公模仁的型面上对应每一个所述CPU风扇底座中心凸起的位置处部分向外延伸形成凸面,所述母模仁的型面上部分向内凹陷形成与所述凸面相配合的凹面。本实用新型公模仁和母模仁扣合之后CPU风扇底座的凹陷面抵在公模仁型面上的凸面与母模仁型面上的凹面之间,更好地保证了CPU风扇底座的平整度。
搜索关键词: 底座 公模仁 母模仁 凸块 凸面 本实用新型 注塑模 凹面 配合 底座中心 向内凹陷 凹陷面 平整度 位置处 凸起 穿过 容纳 延伸 保证
【主权项】:
1.一种CPU风扇底座注塑模仁,其特征在于:包括公模仁(1)和与该公模仁(1)相配合的母模仁(2),该公模仁(1)和母模仁(2)扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座(3)的型腔,所述型腔与所述CPU风扇底座(3)的结构相同,所述公模仁(1)的型面上设置有至少一个穿过所述CPU风扇底座(3)的凸块(10),所述母模仁(2)的型面上设置有与所述凸块(10)相配合的凹槽(20),所述凸块(10)的高度大于所述CPU风扇底座(3)的厚度,所述公模仁(1)的型面上对应每一个所述CPU风扇底座(3)中心凸起的位置处部分向外延伸形成凸面(11),所述母模仁(2)的型面上对应所述凸面(11)的位置处部分向内凹陷形成与所述凸面(11)相配合的凹面(21)。
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