[实用新型]CPU风扇底座注塑模仁有效
| 申请号： | 201721824858.5 | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207983904U | 公开（公告）日： | 2018-10-19 |
| 发明（设计）人： | 方定周 | 申请（专利权）人： | 重庆德森聚圣科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C45/32 | 分类号： | B29C45/32 |
| 代理公司： | 重庆市前沿专利事务所(普通合伙) 50211 | 代理人： | 方洪 |
| 地址： | 402760 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座 公模仁 母模仁 凸块 凸面 本实用新型 注塑模 凹面 配合 底座中心 向内凹陷 凹陷面 平整度 位置处 凸起 穿过 容纳 延伸 保证 | ||
1.一种CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：包括公模仁(1)和与该公模仁(1)相配合的母模仁(2)，该公模仁(1)和母模仁(2)扣合之后形成能够容纳至少一个CPU风扇底座(3)的型腔，所述型腔与所述CPU风扇底座(3)的结构相同，所述公模仁(1)的型面上设置有至少一个穿过所述CPU风扇底座(3)的凸块(10)，所述母模仁(2)的型面上设置有与所述凸块(10)相配合的凹槽(20)，所述凸块(10)的高度大于所述CPU风扇底座(3)的厚度，所述公模仁(1)的型面上对应每一个所述CPU风扇底座(3)中心凸起的位置处部分向外延伸形成凸面(11)，所述母模仁(2)的型面上对应所述凸面(11)的位置处部分向内凹陷形成与所述凸面(11)相配合的凹面(21)。
2.根据权利要求1所述的CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：所述凸面(11)距离所述公模仁(1)的型面的距离为0.1～0.5mm，所述凹面(21)距离所述母模仁(2)的型面的距离为0.1～0.5mm。
3.根据权利要求1或2所述的CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：所述型腔的结构与两个所述CPU风扇底座(3)相对设置后的结构相同。
4.根据权利要求3所述的CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：所述凸块(10)为长条弧形结构。
5.根据权利要求4所述的CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：所述凸块(10)共6个，分两组，每一组的所述凸块(10)围绕所述CPU风扇底座(3)中心的塑胶套筒孔围成圆形。
6.根据权利要求4或5所述的CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：所述母模仁(2)的背面上靠近其中部的位置设置有一储料孔(23)，所述储料孔(23)两侧的相对位置上分别设置有一组与该储料孔(23)相连通的分流槽(24)，其中一组包括至少两个，所述分流槽(24)沿所述母模仁(2)的长度方向设置，每一个所述分流槽(24)上靠近其端部的位置设置有沿所述母模仁(2)的厚度方向延伸的出料孔(25)，该出料孔(25)与所述型腔连通。
7.根据权利要求5所述的CPU风扇底座注塑模仁，其特征在于：所述公模仁(1)与所述母模仁(2)相接触的面上靠近其四个角的位置分别设置有一个定位块(12)，所述母模仁(2)与所述公模仁(1)相接触的面上设置有与所述定位块(12)相配合的定位槽(22)。
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