[实用新型]一种散热型的手机主板

摘要

本实用新型提供的一种散热型的手机主板，包括手机主板，所述手机主板整体呈“凹”型，所述手机主板分为三个部分，分别为上主板、中主板和下主板，所述上主板的上边缘设有扬声器和耳机插座，所述扬声器和所述耳机插座之间设有芯片，所述上主板的下边缘设有电池接片，所述芯片底边与所述电池接片的间距为d，d≥5cm。本设计在于增大芯片与电池的距离，因为芯片过热会导致手机运行缓慢，从而避免了电池散发的热量传递到芯片上；将芯片设置在扬声器和耳机插座之间，由于扬声器和耳机插座均有孔洞，芯片上的热量能通过孔洞传递到空气中。

主权项

1.一种散热型的手机主板，包括手机主板(1)，所述手机主板(1)整体呈“凹”型，所述手机主板(1)分为三个部分，分别为上主板(11)、中主板(12)和下主板(13)，其特征在于，所述上主板(11)的上边缘设有扬声器(111)和耳机插座(112)，所述扬声器(111)和所述耳机插座(112)之间设有芯片(113)，所述上主板(11)的下边缘设有电池接片(114)，所述芯片(113)底边与所述电池接片(114)的间距为d，d≥5cm。