[实用新型]一种散热型的手机主板有效
| 申请号： | 201721814411.X | 申请日： | 2017-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN207625618U | 公开（公告）日： | 2018-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王先波;李树超;张观友 | 申请（专利权）人： | 东莞市信太通讯设备有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人： | 蒋亚兵 |
| 地址： | 523981 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 手机主板 扬声器 芯片 耳机插座 上主板 孔洞 电池接片 散热型 电池 本实用新型 热量传递 芯片过热 上边缘 下边缘 下主板 手机 主板 散发 传递 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热型的手机主板，包括手机主板(1)，所述手机主板(1)整体呈“凹”型，所述手机主板(1)分为三个部分，分别为上主板(11)、中主板(12)和下主板(13)，其特征在于，所述上主板(11)的上边缘设有扬声器(111)和耳机插座(112)，所述扬声器(111)和所述耳机插座(112)之间设有芯片(113)，所述上主板(11)的下边缘设有电池接片(114)，所述芯片(113)底边与所述电池接片(114)的间距为d，d≥5cm。
2.根据权利要求1所述的一种散热型的手机主板，其特征在于，所述上主板(11)的左上角还设有摄像头(115)，中部设有指纹模块(116)，左边缘从上到下依次设有音量+(117)、音量—(118)、电源键(119)。
3.根据权利要求1所述的一种散热型的手机主板，其特征在于，所述中主板(12)右侧为电池槽(14)，所述中主板(12)靠向电池槽(14)一侧的边缘设有第一SIM卡槽(121)、第二SIM卡槽(122)以及TF卡槽(123)。
4.根据权利要求1所述的一种散热型的手机主板，其特征在于，所述下主板(13)的下边缘设有USB接口(131)和话筒(132)。
5.根据权利要求1所述的一种散热型的手机主板，其特征在于，所述上主板(11)的宽度大于所述下主板(13)的宽度。
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