[实用新型]一种多层结构的芯片级封装LED器件及背光模组有效
| 申请号： | 201721786390.5 | 申请日： | 2017-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN207781635U | 公开（公告）日： | 2018-08-28 |
| 发明（设计）人： | 邢其彬;龚涛;张攻坚;施华平;张志宽 | 申请（专利权）人： | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518111 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层结构的芯片级封装LED器件及背光模组，该芯片级封装LED器件包括形成反射腔的反射胶体，设置于反射腔底部的LED芯片，形成于反射腔内将LED芯片覆盖的第一透明胶层，形成于反射腔内位于第一透明胶层之上的第一发光转换胶层，反射腔的腔体内壁与水平面之间的夹角大于90°，相比现有芯片级封装LED器件，反射胶层与水平面成90°不利于光的反射，LED芯片与发光转换胶层直接接触导致发光转换胶层光效降低和LED芯片表面易形成气泡，本实用新型提供的芯片级封装LED器件可以降低LED芯片表面出现气泡的情况，提高光萃取率，本实用新型提供的包括上述多层结构的芯片级封装LED器件的背光模组，相比现有背光模组，可以提高光的可靠性、光萃取率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片级封装 反射腔 背光模组 胶层 本实用新型 多层结构 反射 发光 光萃取率 透明胶层 转换 腔体内壁 光效 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种多层结构的芯片级封装LED器件，其特征在于，包括：形成有反射腔的反射胶体，设置于所述反射腔底部的LED芯片，形成于所述反射腔内将所述LED芯片覆盖的第一透明胶层，以及形成于所述反射腔内位于所述第一透明胶层之上的第一发光转换胶层；所述反射腔的腔体内壁与水平面之间的夹角大于90°。
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