[实用新型]LED多芯片封装照明灯有效
| 申请号： | 201721756854.8 | 申请日： | 2017-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN207796577U | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 卓文 | 申请（专利权）人： | 段现英 |
| 主分类号： | F21K9/20 | 分类号： | F21K9/20;F21V19/00;F21V29/503;F21V29/83;F21V29/89;F21V31/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441599 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED多芯片封装照明灯，包括铝制基板、一个以上的LED灯芯片、灯罩，所述铝制基板的顶部表面设有一个以上的安装槽，安装槽安装固有LED芯片；所述安装槽的底部设有一散热孔，散热孔的内壁设有橡胶层，橡胶层的设有左右对称的两个凹槽；所述LED灯芯片的底部内连接一散热铝片，散热铝片与LED芯片相固定；散热铝片的底部连接散热孔；所述散热铝片的底部连接一支撑杆，支撑杆的底部连接一加重块，加重块的表面设有一吸水海绵体。本实用新型结构简单，LED多芯片结构稳定，散热性和防水性好，增加了使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热铝片 底部连接 安装槽 散热孔 多芯片封装 铝制基板 橡胶层 支撑杆 本实用新型 多芯片结构 吸水海绵体 灯罩 顶部表面 使用寿命 照明灯本 左右对称 照明灯 防水性 内连接 散热性 内壁 | ||
【主权项】：
1.一种LED多芯片封装照明灯，包括铝制基板、一个以上的LED灯芯片、灯罩，其特征在于：所述铝制基板的顶部表面设有一个以上的安装槽，安装槽安装固有LED芯片；所述安装槽的底部设有一散热孔，散热孔的内壁设有橡胶层，橡胶层的设有左右对称的两个凹槽；所述LED灯芯片的底部内连接一散热铝片，散热铝片与LED芯片相固定；散热铝片的底部连接散热孔；所述散热铝片的底部连接一支撑杆，支撑杆的底部连接一加重块，加重块的表面设有一吸水海绵体。
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