[实用新型]LED多芯片封装照明灯

说明书

本实用新型公开了一种LED多芯片封装照明灯，包括铝制基板、一个以上的LED灯芯片、灯罩，所述铝制基板的顶部表面设有一个以上的安装槽，安装槽安装固有LED芯片；所述安装槽的底部设有一散热孔，散热孔的内壁设有橡胶层，橡胶层的设有左右对称的两个凹槽；所述LED灯芯片的底部内连接一散热铝片，散热铝片与LED芯片相固定；散热铝片的底部连接散热孔；所述散热铝片的底部连接一支撑杆，支撑杆的底部连接一加重块，加重块的表面设有一吸水海绵体。本实用新型结构简单，LED多芯片结构稳定，散热性和防水性好，增加了使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及一种LED多芯片封装照明灯。

背景技术

LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯具有节能、长寿、环保等优点，逐渐代替传统的照明灯具。但是LED的发展扔在继续，它的封装结构也不断得到优化。

LED芯片是一个整个LED灯的核心，因此它的封装结构更加严谨。因此为了延长LED芯片的使用寿命，往往需要对其散热性、防水性进行加强保护。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的LED多芯片封装照明灯。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种LED多芯片封装照明灯，包括铝制基板、一个以上的LED灯芯片、灯罩，所述铝制基板的顶部表面设有一个以上的安装槽，安装槽安装固有LED芯片；所述安装槽的底部设有一散热孔，散热孔的内壁设有橡胶层，橡胶层的设有左右对称的两个凹槽；所述LED灯芯片的底部内连接一散热铝片，散热铝片与LED芯片相固定；散热铝片的底部连接散热孔；所述散热铝片的底部连接一支撑杆，支撑杆的底部连接一加重块，加重块的表面设有一吸水海绵体。

作为优选的技术方案，所述加重块采用吸热玻璃制成，包括一与散热孔相匹配的主块，主块的两侧设有与凹槽相匹配的凸块，凸块插入凹槽；所述主块设有一个以上的自上而下贯穿主块的通孔。

作为优选的技术方案，所述通孔呈空心圆台结构；通孔的直径自上而下不断变大。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，LED多芯片结构稳定，散热性和防水性好，增加了使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的加重块的结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，一种LED多芯片封装照明灯，包括铝制基板2、一个以上的LED灯芯片3、灯罩4，所述铝制基板的顶部表面设有一个以上的安装槽，安装槽安装固有LED芯片3。