[实用新型]一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备有效
| 申请号： | 201721738741.5 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207637774U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 黄源炜 | 申请（专利权）人： | 杰群电子科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 510530 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，新型半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，其容纳槽的开口部的端面沿基板周部环设在基板的第一侧面，开口部端面通过密封件与基板连接；芯片，其位于容纳槽中并倒装在基板的第一侧面，芯片与保护帽之间具有间隙，基板、保护帽与芯片之间形成空腔。本实用新型将预先成型的保护帽通过密封件设置在基板上，并在基板上倒装芯片，可缩小新型半导体封装结构尺寸，且生产过程中不存在环氧树脂溢流至芯片功能区的问题，提高了生产良率。本实用新型的新型半导体封装结构可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 新型半导体 封装结构 保护帽 本实用新型 终端设备 侧面 声表面波滤波器 芯片 密封件 容纳槽 成型 环氧树脂 声表面滤波器 开口部端面 倒装芯片 基板连接 生产过程 芯片功能 开口部 倒装 空腔 良率 溢流 周部 生产 | ||
【主权项】：
1.一种新型半导体封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，所述保护帽具有一容纳槽，所述容纳槽的开口部的端面沿所述基板的周部环设在所述基板的所述第一侧面，所述开口部的端面通过密封件与所述基板密封连接；芯片，所述芯片位于所述容纳槽中并倒装在所述基板的所述第一侧面，所述芯片与所述保护帽之间具有间隙，所述基板、所述保护帽与所述芯片之间形成空腔。
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