[实用新型]一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备

说明书

本实用新型公开一种新型半导体封装结构、声表面波滤波器及终端设备，其中，新型半导体封装结构包括：基板，其具有相对的第一侧面和第二侧面；预先成型的保护帽，其容纳槽的开口部的端面沿基板周部环设在基板的第一侧面，开口部端面通过密封件与基板连接；芯片，其位于容纳槽中并倒装在基板的第一侧面，芯片与保护帽之间具有间隙，基板、保护帽与芯片之间形成空腔。本实用新型将预先成型的保护帽通过密封件设置在基板上，并在基板上倒装芯片，可缩小新型半导体封装结构尺寸，且生产过程中不存在环氧树脂溢流至芯片功能区的问题，提高了生产良率。本实用新型的新型半导体封装结构可满足声表面滤波器小型化的要求，以适应终端设备的小型化发展趋势。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术，具体涉及一种新型半导体封装结构及包含该新型半导体封装结构的声表面波滤波器及终端设备。

背景技术

声表面波滤波器被广泛应用于移动通信终端设备上，随着终端设备的小型化发展，其中使用的声表面波滤波器封装结构需要设计为小型化结构。声表面滤波器的滤波芯片封装时，要求滤波芯片下方必须设计一个空腔结构，并保证滤波芯片正面的功能区不与任何物质接触。

现有的声表面波滤波器封装结构中，通常是在基板正面开设一个凹槽，将滤波芯片设置在凹槽内，然后在基板正面注塑封装料，滤波芯片的尺寸小于凹槽的尺寸，以便于安装滤波芯片。另外，为了适应声表面波滤波器封装结构的小型化发展要求，封装料与滤波芯片之间的间隙很小甚至直接与滤波芯片接触，又由于滤波芯片与凹槽的槽壁之间具有间隙，因此封装料在注塑过程中很容易由滤波芯片与凹槽的槽壁之间的间隙中溢流至滤波芯片下方的空腔内，造成滤波芯片的性能失效，导致该声表面波滤波器封装结构报废。因此，现有的声表面波滤波器封装结构存在良率低的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型半导体封装结构，其尺寸小，且生产过程中的良率高。

本实用新型的另一个目的在于提供一种小型化的声表面波滤波器及终端设备。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一方面，本实用新型提供一种新型半导体封装结构，包括：

基板，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；

预先成型的保护帽，所述保护帽具有一容纳槽，所述容纳槽的开口部的端面沿所述基板的周部环设在所述基板的所述第一侧面，所述开口部的端面通过密封件与所述基板密封连接；

芯片，所述芯片位于所述容纳槽中并倒装在所述基板的所述第一侧面，所述芯片与所述保护帽之间具有间隙，所述基板、所述保护帽与所述芯片之间形成空腔。

作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述密封件为密封胶。

作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述保护帽的内侧壁与所述芯片的外侧壁之间的距离不小于50μm。

作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述保护帽为环氧树脂材质。

作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述保护帽为金属材质。

作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述保护帽的外侧壁与所述基板的外侧壁平齐。

作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述基板上设置有电路布线区，所述电路布线区由所述基板的所述第一侧面延伸至所述第二侧面，所述芯片的正面通过导电部与所述电路布线区连接。

作为新型半导体封装结构的一种优选方案，所述芯片与所述导电部的高度之和不大于所述容纳槽的槽深与所述密封件的高度之和。

另一方面，本实用新型提供一种声表面波滤波器，其包括所述的新型半导体封装结构。

又一方面，本实用新型还一种终端设备，其包括所述的新型半导体封装结构。