[实用新型]一种QFP64封装的轴角转换芯片检测装置

摘要

本实用新型涉及一种QFP64封装的轴角转换芯片检测装置，其中装置包括检测电路底板以及显示板；检测电路底板与显示板通过插接的方式电性连接；检测电路底板适于在不焊接被测芯片的情况下对被测芯片进行检测，且在显示板上对测试数据进行显示。研制成本低，使用方便、快捷，检测准确、可靠、有效。在科研生产过程中可有效降低成本，缩短周期，提高研制及生产能力和效率。

主权项

1.一种QFP64封装的轴角转换芯片检测装置，其特征在于：包括检测电路底板以及显示板；所述检测电路底板与所述显示板通过插接的方式电性连接；所述检测电路底板适于在不焊接被测芯片的情况下对被测芯片进行检测，且在显示板上对测试数据进行显示；所述检测电路底板包括：主控模块、激磁模块、旋变模块以及芯片安装底座；所述芯片安装底座适于放置被检测芯片；所述主控模块分别与所述芯片安装底座以及所述激磁模块电性连接，且适于发出检测信号给所述激磁模块；所述激磁模块还分别与所述安装底座以及旋变模块电性连接，且适于为被测芯片提供参考信号源以及将接收到的检测信号进行激磁；所述旋变模块与所述芯片安装底座固定连接，且适于根据接收到的被激磁后检测信号产生位置信号发送给被检测芯片；被检测芯片将接收到的位置信号转换后发送给主控模块并在显示板上进行显示。