[实用新型]一种QFP64封装的轴角转换芯片检测装置有效

专利信息
申请号: 201721737947.6 申请日: 2017-12-13
公开(公告)号: CN207992390U 公开(公告)日: 2018-10-19
发明(设计)人: 袁红伟;曾丹;胡甫 申请(专利权)人: 常州第四无线电厂有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26
代理公司: 北京市惠诚律师事务所 11353 代理人: 胡孙全
地址: 213000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 底板 检测电路 显示板 轴角转换芯片 被测芯片 检测装置 封装 有效降低成本 本实用新型 测试数据 方式电性 科研生产 检测 插接 焊接 生产能力
【说明书】:

实用新型涉及一种QFP64封装的轴角转换芯片检测装置,其中装置包括检测电路底板以及显示板;检测电路底板与显示板通过插接的方式电性连接;检测电路底板适于在不焊接被测芯片的情况下对被测芯片进行检测,且在显示板上对测试数据进行显示。研制成本低,使用方便、快捷,检测准确、可靠、有效。在科研生产过程中可有效降低成本,缩短周期,提高研制及生产能力和效率。

技术领域

本实用新型涉及检测领域,具体而言,涉及一种QFP64封装的轴角转换芯片检测装置。

背景技术

现有的QFP64封装的轴角转换芯片,由于其集成度高,功能强大,专用性强,故而价格较高,对于中小型科研企业科研生产成本较高,如果采购回来的芯片在焊接前不知其功能是否正常,焊接后才发现芯片故障,如此不仅不能判定芯片故障发生的时机,又给科研生产增加了额外的时间和经济成本。

目前国内代理商和生产厂家不提供检测设备,市场上也没有可用于此种类型芯片的适用于中小型科研企业的检测设备,如果寻找第三方检测机构,其外协成本高且周期长,影响科研进度。

如何解决上述问题是目前亟待解决的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种QFP64封装的轴角转换芯片检测装置,以解决上述问题。

为了实现上述目的,本实用新型实施例采用的技术方案如下:

本实用新型提供了一种QFP64封装的轴角转换芯片检测装置,包括

检测电路底板以及显示板;

所述检测电路底板与所述显示板通过插接的方式电性连接;

所述检测电路底板适于在不焊接被测芯片的情况下对被测芯片进行检测,且在显示板上对测试数据进行显示。

在本实用新型较佳的实施例中,所述检测电路底板包括:

主控模块、激磁模块、旋变模块以及芯片安装底座;

所述芯片安装底座适于放置被检测芯片;

所述主控模块分别与所述芯片安装底座以及所述激磁模块电性连接,且适于发出检测信号给所述激磁模块;

所述激磁模块还分别与所述安装底座以及旋变模块电性连接,且适于为被测芯片提供参考信号源以及将接收到的检测信号进行激磁;

所述旋变模块与所述芯片安装底座固定连接,且适于根据接收到的被激磁后检测信号产生位置信号发送给被检测芯片;

被检测芯片将接收到的位置信号转换后发送给主控模块并在显示板上进行显示。

在本实用新型较佳的实施例中,所述激磁模块包括电压比较器以及运放芯片;

所述主控模块通过电压比较器与运放芯片电性连接。

在本实用新型较佳的实施例中,所述检测电路底板还包括电源模块;

所述电源模块适于为所述QFP64封装的轴角转换芯片检测装置提供电源。

在本实用新型较佳的实施例中,所述电源模块包括稳压电路以及降压电路。

在本实用新型较佳的实施例中,所述检测电路底板包括与所述主控模块电性连接的指示灯模块;

所述主控模块还适于在接收控制指示灯模块的工作状态以显示所述QFP64 封装的轴角转换芯片检测装置的运行状态。

本实用新型还提供了一种QFP64封装的轴角转换芯片检测方法,所述QFP64 封装的轴角转换芯片检测方法通过在不焊接被测芯片的情况下对被测芯片进行检测,且在显示板上对测试数据进行显示并根据显示结果判断被检测芯片的功能是否正常。

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