[实用新型]一种高密度排版的载带有效
| 申请号： | 201721722898.9 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207595652U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张伟光;袁玖平 | 申请（专利权）人： | 骏福半导体材料（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 曾龙 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高密度排版的载带，包括载带、袋槽和定位孔，所述袋槽位于载带表面，所述定位孔位于袋槽一侧，所述载带四周设有衔接带，所述衔接带表面开设有载带卡扣槽，所述载带卡扣连接于载带卡扣槽内部，所述衔接带表面开设有衔接孔，所述衔接带两侧表面均开设有衔接槽。本实用新型通过袋槽内壁两侧镶嵌的定位软胶块，便利于增加袋槽与电子元件之间的摩擦力，避免载带在运行过程中导致电子元件由袋槽内部跳落出槽内的情况发生，同时位软胶块的设置也避免了传统固定凸块对电子元件产生的损伤，不会导致其过于紧密的卡扣电子元件，使电子元件无法被设备吸嘴吸出的情况发生。 | ||
| 搜索关键词： | 载带 袋槽 衔接 本实用新型 带表面 定位孔 卡扣槽 排版 软胶 袋槽内部 固定凸块 内壁两侧 运行过程 扣连接 衔接槽 衔接孔 增加袋 带卡 吸出 吸嘴 损伤 镶嵌 便利 | ||
【主权项】：
1.一种高密度排版的载带，包括载带(1)、袋槽(2)和定位孔(3)，所述袋槽(2)位于载带(1)表面，所述定位孔(3)位于袋槽(2)一侧，其特征在于：所述载带(1)四周设有衔接带(4)，所述衔接带(4)表面开设有载带卡扣槽(5)，所述载带(1)卡扣连接于载带卡扣槽(5)内部，所述衔接带(4)表面开设有衔接孔(6)，所述衔接带(4)两侧表面均开设有衔接槽(7)。
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