[实用新型]一种高密度排版的载带有效
| 申请号： | 201721722898.9 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207595652U | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张伟光;袁玖平 | 申请（专利权）人： | 骏福半导体材料（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | B65D73/02 | 分类号： | B65D73/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 曾龙 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 载带 袋槽 衔接 本实用新型 带表面 定位孔 卡扣槽 排版 软胶 袋槽内部 固定凸块 内壁两侧 运行过程 扣连接 衔接槽 衔接孔 增加袋 带卡 吸出 吸嘴 损伤 镶嵌 便利 | ||
【权利要求书】：
1.一种高密度排版的载带，包括载带(1)、袋槽(2)和定位孔(3)，所述袋槽(2)位于载带(1)表面，所述定位孔(3)位于袋槽(2)一侧，其特征在于：所述载带(1)四周设有衔接带(4)，所述衔接带(4)表面开设有载带卡扣槽(5)，所述载带(1)卡扣连接于载带卡扣槽(5)内部，所述衔接带(4)表面开设有衔接孔(6)，所述衔接带(4)两侧表面均开设有衔接槽(7)。
2.根据权利要求1所述的一种高密度排版的载带，其特征在于：所述袋槽(2)内壁两侧均镶嵌有定位软胶块(10)。
3.根据权利要求1所述的一种高密度排版的载带，其特征在于：所述衔接孔(6)内旋转连接有衔接螺栓(11)。
4.根据权利要求1所述的一种高密度排版的载带，其特征在于：所述衔接槽(7)内卡扣连接有衔接定位块(8)，所述衔接定位块(8)表面开设有衔接定位孔(9)。
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