[实用新型]一种智能鞋垫结构有效
| 申请号： | 201721719742.5 | 申请日： | 2017-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN207626676U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 陈卫东 | 申请（专利权）人： | 东莞智标鞋业科技有限公司 |
| 主分类号： | A43B17/00 | 分类号： | A43B17/00;A43B3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 邱凯 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市厚街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能鞋垫结构，其包括有鞋垫主体，鞋垫主体包括有从上至下依次层叠布置的鞋垫面料层、海绵层、纸板层以及鞋垫底料层，鞋垫面料层的边缘部、海绵层的边缘部、纸板层的边缘部以及鞋垫底料层的边缘部通过缝线依次缝合；鞋垫主体的内部于对应足弓的位置装设有位于纸板层与鞋垫底料层之间的芯片组件，芯片组件包括有呈圆片形状的物联网芯片、包覆于物联网芯片外围且用于将物联网芯片进行封装的芯片外围胶膜层，芯片外围胶膜层的上表面设置有胶粘层，芯片外围胶膜层通过胶粘层粘接于纸板层的下表面。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、智能化程度高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 边缘部 纸板层 鞋垫主体 底料层 胶膜层 物联网 外围 鞋垫 本实用新型 鞋垫结构 鞋垫面料 芯片组件 海绵层 胶粘层 从上至下 依次层叠 圆片形状 智能 上表面 下表面 智能化 包覆 缝合 缝线 粘接 足弓 封装 | ||
【主权项】：
1.一种智能鞋垫结构，其特征在于：包括有鞋垫主体（1），鞋垫主体（1）包括有从上至下依次层叠布置的鞋垫面料层（2）、海绵层（3）、纸板层（4）以及鞋垫底料层（5），鞋垫面料层（2）的边缘部、海绵层（3）的边缘部、纸板层（4）的边缘部以及鞋垫底料层（5）的边缘部通过缝线依次缝合；鞋垫主体（1）的内部于对应足弓的位置装设有位于纸板层（4）与鞋垫底料层（5）之间的芯片组件（6），芯片组件（6）包括有呈圆片形状的物联网芯片（61）、包覆于物联网芯片（61）外围且用于将物联网芯片（61）进行封装的芯片外围胶膜层（62），芯片外围胶膜层（62）的上表面设置有胶粘层（63），芯片外围胶膜层（62）通过胶粘层（63）粘接于纸板层（4）的下表面。
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