[实用新型]一种智能鞋垫结构

说明书

本实用新型公开了一种智能鞋垫结构，其包括有鞋垫主体，鞋垫主体包括有从上至下依次层叠布置的鞋垫面料层、海绵层、纸板层以及鞋垫底料层，鞋垫面料层的边缘部、海绵层的边缘部、纸板层的边缘部以及鞋垫底料层的边缘部通过缝线依次缝合；鞋垫主体的内部于对应足弓的位置装设有位于纸板层与鞋垫底料层之间的芯片组件，芯片组件包括有呈圆片形状的物联网芯片、包覆于物联网芯片外围且用于将物联网芯片进行封装的芯片外围胶膜层，芯片外围胶膜层的上表面设置有胶粘层，芯片外围胶膜层通过胶粘层粘接于纸板层的下表面。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、智能化程度高的优点。

技术领域

本实用新型涉及鞋垫技术领域，尤其涉及一种智能鞋垫结构。

背景技术

鞋垫大量应用于制鞋业、保健、特殊功用；一般分为制鞋业应用型 鞋厂应用型鞋垫和市场商品型两种模式。制鞋业应用的鞋垫主要是配合鞋子大底、中底、做出相应的型体；按照楦底板或者面板制作尺码板，并制作出相应的形状。市场商品型鞋垫主要是把鞋垫直接作为一种商品出售，由开发师设计，在市场上流通的产品。

现有技术中存在形式各样的鞋垫产品；然而，对于现有的鞋垫产品而言，其普遍存在设计不合理、智能化程度低的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种智能鞋垫结构，该智能鞋垫结构设计新颖、智能化程度高。

为达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案来实现。

一种智能鞋垫结构，包括有鞋垫主体，鞋垫主体包括有从上至下依次层叠布置的鞋垫面料层、海绵层、纸板层以及鞋垫底料层，鞋垫面料层的边缘部、海绵层的边缘部、纸板层的边缘部以及鞋垫底料层的边缘部通过缝线依次缝合；

鞋垫主体的内部于对应足弓的位置装设有位于纸板层与鞋垫底料层之间的芯片组件，芯片组件包括有呈圆片形状的物联网芯片、包覆于物联网芯片外围且用于将物联网芯片进行封装的芯片外围胶膜层，芯片外围胶膜层的上表面设置有胶粘层，芯片外围胶膜层通过胶粘层粘接于纸板层的下表面。

其中，所述鞋垫面料层为棉布层。

其中，所述鞋垫底料层为玻纤网布层。

本实用新型的有益效果为：本实用新型所述的一种智能鞋垫结构，其包括有鞋垫主体，鞋垫主体包括有从上至下依次层叠布置的鞋垫面料层、海绵层、纸板层以及鞋垫底料层，鞋垫面料层的边缘部、海绵层的边缘部、纸板层的边缘部以及鞋垫底料层的边缘部通过缝线依次缝合；鞋垫主体的内部于对应足弓的位置装设有位于纸板层与鞋垫底料层之间的芯片组件，芯片组件包括有呈圆片形状的物联网芯片、包覆于物联网芯片外围且用于将物联网芯片进行封装的芯片外围胶膜层，芯片外围胶膜层的上表面设置有胶粘层，芯片外围胶膜层通过胶粘层粘接于纸板层的下表面。通过上述结构设计，本实用新型具有结构设计新颖、智能化程度高的优点。

附图说明

下面利用附图来对本实用新型进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的芯片组件的结构示意图。

在图1和图2中包括有：

1——鞋垫主体 2——鞋垫面料层

3——海绵层 4——纸板层

5——鞋垫底料层 6——芯片组件

61——物联网芯片 62——芯片外围胶膜层

63——胶粘层。

具体实施方式

下面结合具体的实施方式来对本实用新型进行说明。