[实用新型]一种高压双向触发二极管扩散片有效

专利信息
申请号: 201721718392.0 申请日: 2017-12-12
公开(公告)号: CN207719219U 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 陈创;高萌 申请(专利权)人: 徐州市晨创电子科技有限公司
主分类号: H01L29/861 分类号: H01L29/861;H01L23/495;H01L23/29
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 221000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种高压双向触发二极管扩散片,包括壳体,所述壳体的内部填充有环氧树脂封层,且环氧树脂封层的内部中部设有芯片,所述芯片的两侧对称焊接有焊片,两个所述焊片远离芯片的一侧均连接有铜引线接头,且铜引线接头远离焊片的一侧连接有铜引线,所述壳体和环氧树脂封层的内部均设有供铜引线排线的引线框架,所述铜引线置于引线框架的内部,且铜引线穿过引线框架的内壁向外延伸。本实用新型结构简单,易操作,具有耐高压的特点,能够过压保护电路,避免电路中的负载受到过压损害,提高了整个电路的稳定性和安全性,适宜广泛推广。
搜索关键词: 铜引线 环氧树脂 引线框架 封层 焊片 壳体 双向触发二极管 本实用新型 芯片 扩散片 电路 过压保护电路 对称焊接 内部填充 耐高压 内壁 排线 穿过 延伸 损害
【主权项】:
1.一种高压双向触发二极管扩散片,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)的内部填充有环氧树脂封层(2),且环氧树脂封层(2)的内部中部设有芯片(3),所述芯片(3)的两侧对称焊接有焊片(4),两个所述焊片(4)远离芯片(3)的一侧均连接有铜引线接头(5),且铜引线接头(5)远离焊片(4)的一侧连接有铜引线(7),所述壳体(1)和环氧树脂封层(2)的内部均设有供铜引线(7)排线的引线框架(6),所述铜引线(7)置于引线框架(6)的内部,且铜引线(7)穿过引线框架(6)的内壁向外延伸。
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